什么是封测（半导体测试是做什么的）

　　什么是封测（半导体测试是做什么的）这段时间因美国对中国芯片行业进行积极打压，很多朋友忧心忡忡，生怕我国芯片行业撑不住。但是很多朋友或许不知道，2020年全球一半以上的芯片是在中国大陆封测的。
　　芯片的生产过程，严格意义上分三步，设计，生产和封测。每一步都很关键，离开任何一步，芯片都无法做出来。像台积电做好的晶圆如果不经过封测，就是个半成品，根本无法使用。封测是我国第一个突破的芯片生产核心环节。
　　全球前10大封测公司，大陆有3家，台湾有5家，美国有1家，新加坡有1家。前10大封测公司，全球市场占有率超过83%。大陆3家全球市场占有率超过20%。还有全球前10大封测公司，在大陆都有分公司。也就是说，我国在封测这个领域，是占有绝对优势的。美国损人不利己的做法，使得很多跟美国业务相关的代工和芯片生产供应客户，不得不停止与中国封测核心企业的合作，将业务转到在日本、加拿大、美国本土的公司，打乱了非常有效率的全球分工，让加工成本大幅增加，让芯片供应出现严重问题，这是芯片慌产生的重要原因之一。
　　有朋友问，我国为什么会在芯片封测行业最先获得突破呢？这是因为封测相对于芯片设计、生产来说，对技术要求是低很多的，是属于劳动密集型产业，类似于富士康、伟创力、捷普这样的公司。中国大陆拥有非常好的综合优势，让全球芯片的在封测这块的成本大幅降低。所以，全球的封测行业就往最有优质资源的地方汇集。
　　大家千万不要以为封测没有技术含量啊，封测做不好，做得再好的晶圆，也做不出好的芯片来。我在2007年做的一款3G手机，就是因为某知名品牌基带芯片的封测问题，导致了大量的生产质量问题，这颗芯片是在韩国封测的。
　　有人也许会说，封测有突破，有什么好说的呢？我们还不一样受制于人。其实，这场芯片大战中，虽然美国手握一些核心技术，但是我们也有很多的优势啊，美国也是很受伤的，所以大家2021年3月份大家就开始谈要怎样合作，以避免芯片供应失控的问题了。还有，我国的芯片行业面临的问题在我看来，主要是顶级设备还暂时未能实现国产化的问题，现在官方媒体已经开始透露一些可喜的信息了。大家要给他们一些时间，我们这几十年来的发展速度已经很快了，但起点太低了，罗马不是一天就能建成的。
　　因为工作的关系，我每天上下班都要在一些非常有实力的芯片公司经过，其中就有几家非常有名封测公司，后续节目打算给大家介绍一下。