基础元器件（国家为何如此重视基础电子元器件产业？）

　　基础元器件（国家为何如此重视基础电子元器件产业？）
　　国家政策
　　6月27日，中国电子信息产业发展研究院集成电路所再次提及今年1月15日发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》有关内容。重点提及了《行动计划》中工信部给中国电子元器件行业定的目标：
　　2023年中国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，并力争15家企业营收破100亿。
　　而在2019年。这个数字是1.86万亿元，这意味着市场增量是2400亿元。
　　从国家给电子元器件行业的目标来看，可以推断后续将会有更多的配套政策出来支持行业的发展，那么这个行业是什么情况？今天我们来聊聊这个行业的现状及未来。
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　　产业概况
　　电子元器件是用于制造或组装电子整机用的基本零件，根据内部是否有源，可以分为主动元件和被动元件，一般来说，被动元器件不用接入外部电源就可以工作。主动元器件主要包括集成电路和分立器件。被动元器件可主要分为RCL元件、被动射频元器件、其他。
　　整体被动元器件市场规模约300亿美元，2019年，RCL元件的产值约占被动元件总产值的89%，主要包括电阻、电容和电感三大类。其中电容市场占比为65%、电感市场占比为15%、电阻市场占比为9%。
　　在全球市场上，日本企业占据主导地位，其他玩家还有韩国、美国、中国台湾和中国大陆。全球被动元件（电容、电感和电阻）销售额超过300亿美元，其中中国大陆需求就占比高达43%，是全球最大的被动元器件需求市场，但是，目前中国的被动元器件国产化率占比不足20%，国产替代的市场空间广阔。
　　具体来看的话，被动元器件市场主要被日韩及中国台湾地区占领，以MLCC为例，日企(村田、TDK)具有较强优势，在全球范围内处于第一梯队；美国、韩国、中国台湾地区企业(三星电机、KEMET、AVX、国巨)总体处于第二梯队，中国大陆地区企业风华高科、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。其中，前4大企业村田、三星电机、国巨和太阳诱电合计占比达76%，市场集中度极高，处于寡头垄断格局。
　　对于国内厂家来说，在技术方面与海外企业仍然存在较大差距，高端市场由海外把控，以堆叠层数为例，日、韩厂商普遍可以做到1至2μm薄膜介质堆叠1000层以上，而中国MLCC龙头厂风华高科只能达到300至500层。
　　电容、电感、电阻等被动元器件在原理上并不复杂，难的是如何实现产品的精益求精。这需要长时间的技术和经验积累。其行业壁垒主要集中在材料、设备、工艺三个方面，材料决定了性能，设备决定了效率，工艺决定了品质。
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　　主线逻辑
　　从长周期来看，对于国内电子元器件行业来说，其发展主要有两条主线逻辑。
　　首先是供求的变化，被动元器件作为电子之米，是半导体、汽车电子、物联网等技术的底层支撑，其中消费电子占据行业70%以上空间，从被动元件的发展史来看，下游应用市场的变化主导了上游被动元件市场的发展。
　　在我们之前的相关文章《芯片设计，最具投资弹性》、《汽车行业增长趋缓，新能源车逆势爆发》、《iPhone 13将发布，产业链受益几何？》等系列中，我们已详细论述过这些产业的未来发展空间，从未来趋势看，作为底层支撑的元器件产业将受益于这些技术的发展。
　　在供给端，随着5G、电车普及，MLCC龙头村田目前积压订单金额破记录，另一家日系大厂太阳诱电也积极扩产，预估今年MLCC产能较去年提高10%-15%。台湾国巨、华新科也看好产业前景，同步扩充产能。根据科技新报报道，2021年全球被动元件产值有望年增长11.1%，产能扩充幅度约10%，需求年增长约15%，供不应求将会导致元器件的整体涨价。
　　此外，短期来看，库存周期也是影响因素之一，2020年，由于疫情影响，下游需求暴跌，因此制造厂纷纷主动去库存以减小成本压力，但是在2021年后，疫情逐渐过去，来自下游的需求反弹，制造厂存在补库存需求，在产能扩张幅度有限的情况下，进一步推动价格上升。
　　总结来看，电子元器件长期需求来自于下游消费电子的影响，短期还存在补库需求，在供给端产能提升有限的情况下，相关产品将出现涨价。
　　除了供求之外，另一条主线逻辑是产业转移，或者说国产替代，而中国在这方面也有自己的一些优势。
　　首先是终端市场的聚集，电子元器件受需求端影响很大，而中国是目前全球最大的终端需求市场，产业集群效应带来综合成本优势和快速响应优势，获得1+1>2的效果。
　　其次是在材料与工艺的追赶，前文提到，电子元器件行业的壁垒主要是材料、设备、工艺三个方面，近年来，国内厂商研发支出大幅增长，2017-2020财年，风华高科、三环集团、村田的研发年复合增速分别为19%、23%、10%，风华和三环的研发增速远高于日本龙头村田，在材料与工艺方面取得了技术突破。
　　在材料方面，日本厂商的高可靠X7R陶瓷粉料已经能做出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC。风华高科在2019年片容陶瓷浆料实验室建成并投入使用，BT01瓷粉性能达到国际先进水平。
　　在工艺方面，中国和日本的差距在3-4年，主要表现在介质薄层化技术、叠层印刷技术、共烧技术。近日，风华高科发明了MLCC快速共烧技术，使产品容量提升超过30%，合格率提升至94%以上。
　　除此之外，中国作为后发国家，尽管暂时在技术上落后，但是也有后发优势，那就是能够集中资金攻克最需要、最精深的技术，而作为先行者，难免会犯一些错误，后来者完全可以避开这些错误。而在政策上，国家对行业的支持也将吸引资金的关注，促进行业发展。
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　　总结
　　从长期来看，电子元器件的发展土壤主要是下游终端的需求。回看历史，正是因为上世纪1970-1985年代日本电子产业的快速发展，才支撑起了元器件行业的发展，而现在，中国是全球最大的终端需求市场，在国家政策支持与产业转移周期共同作用下，未来电子元器件的产能将转移到中国，而对于其中的公司来说，则蕴藏着巨大的投资机会。