回顾八月份英特尔架构日，不知各位有没有注意到英特尔在提及显卡部分时说到了首款Xe HPG独立显卡的上市日期，同时也说明了DG2显卡将不采用英特尔自家工艺制造，而是外包给台积电，使用6nm制造工艺。这意味着英特尔自己的技术无法制造出DG2显卡。 针对显卡核心外包这一问题，英特尔回应是因为当前阶段DG2显卡尚未做好大规模量产准备，使用英特尔7制程工艺的12代酷睿处理器即将上市，而英特尔无法实现同时生产CPU和GPU。 众所周知，英特尔之前是没有独立显卡业务，这次DG2显卡属于新领域的首次尝试。将GPU显卡核心与成品显卡外包给制造商毫无疑问是最正确的商业选择。注意，笔者这里用了＂商业＂。效仿英伟达和AMD，通过与OEM厂商合作是英特尔拓展显卡领域，抢夺市场份额的最好方式。 英特尔全新＂锐炫＂Arc系列独立显卡已经宣布会在明年年初发布，首款产品代号＂Alchemist＂(DG2)，使用全新Xe HPG架构和Xe核心。明年第一季度桌面平台上亮相的显卡有三款，分别是对标英伟达RTX 3070的旗舰产品Xe-HPG 512EU。中端产品Xe-HPG 384EU，采用的是旗舰GPU简化核心，最后是入门级Xe-HPG 128EU。 性能方面，根据之前的爆料，DG2显卡有两个不同核心，一个是对标RTX 3070，另一个相当于GTX 1650Super，首批至少有三款不同型号。最强的一款有完整的大核心，512个EU单元，频率2.2GHz到2.5GHz，显存搭配256-bit 16GB GDDR6，频率为16GHz，不排除有18GHz特殊版本。 现在曝光的显卡使用8+6针辅助供电，功耗目测不超过235W。性能应该会在RTX 3060 Ti和RTX 3070 Ti之间。还有一个型号是大核心精简版，有很大概率是384个EU单元，但也有爆料称有可能会增加到448个EU单元。这块显卡的显存频率以及显存位宽是未知数，但笔者猜测还是由镁光或者三星来供应显存。 还有一款是拥有完整小核心，性能介于RTX 3060与RTX 3060 Ti之间，配备128个EU单元，频率2.2GHz到2.5GHz，搭配显存64-bit 4GB或者8GB，功耗不超过75W。这么低的能耗应该可以直接通过PCI-E插槽供电，不用外接电源。 除了硬件规格，英特尔的XeSS技术也是非常值得期待。笔者了解到，英特尔已经向各OEM厂商提供DG2显卡的公版参考设计，厂商可根据各地区市场和消费者需求自行决定是否制造公版显卡。这些厂商包括华硕、技嘉、微星等知名硬件大厂。显卡核心由台积电造，主板和散热设计由OEM厂商造，英特尔仅提供设计。你们觉得DG2是否能在显卡市场分一杯羹呢？