了解一下？中国的28nm芯片制造步入正轨

　　据媒体报道，上海微电子设备公司(SMEE)将在2021年第四季度交付第二代深紫外光(DUV)光刻扫描仪。该工具依赖于中国和日本生产的组件，可以使用28nm制程技术生产芯片。因此，该工具不依赖于美国制造的设备，这在中美持续的贸易战中变得至关重要，美国禁止中国公司购买某些类型的芯片制造设备。
　　中国有许多具有竞争力的半导体生产商，它们在国内开发芯片。但所有这些公司都使用在日本、荷兰和美国等其他国家开发和制造的生产设备
　　作为实现半导体行业自给自足的多方面计划的一部分，中国不仅鼓励芯片开发和本土制造，而且还支持半导体生产设备的制造。
　　SMEE公司成立于2002年，是半导体生产设备的开发和制造商，生产包括扫描仪和检测工具在内的一系列产品。今天，SMEE最先进的设备是它的600系列扫描仪，可用于0.28微米(280纳米)、0.11微米(110纳米)和0.09微米(90纳米)工艺技术制造芯片。
　　SSA600/20是一种浸入式深紫外光刻工具，配备了193nm的氟化氩(ArF)激光器。像英特尔和台积电这样的公司早在2004年就开始使用浸入式DUV光刻技术，所以SSA600/200很难称的上是尖端设备。
　　SSA600/20机器的后继产品将继续使用ArF光刻技术，但工艺会更先进。Verdict公司称，这款即将面世的扫描仪保证足够先进，可以使用28nm制程技术制造芯片。显然，这些设备可以用于40 nm级，以及55nm/65nm制造工艺，这是非常流通的多种应用。报告称，到2023年，SMEE公司想要生产出适用于20nm节点的的设备。即将推出的设备使用了日本制造的某些部件，不使用任何来自美国的成分。
　　TSMC早在2011年就采用了ASML的28nm制程技术，所以即使SMEE在2011年第四季度推出了28nm制程扫描仪，它仍然比世界上最大的光刻工具供应商落后了十多年。与此同时，28nm工艺技术在今天得到了相当广泛的应用，并将在未来许多年继续用于不需要FinFET晶体管的芯片。例如，电视制造商康佳集团(Konka Group)上月披露，计划与江西省东部南昌市政府合作建设一个45亿美元的半导体工业园。电视和消费电子产品几乎不需要尖端的工艺技术，所以28nm节点对它们来说可能已经足够好了。因此，SMEE即将推出的DUV工具有望成为SMEE客户的重要工具。
　　上海微电子设备有限公司多年来一直在生产扫描仪，因此，该公司很可能将要组装大量的新一代扫描仪，以装备一家先进的工厂。与此同时，已经采用ASML和尼康扫描仪的28nm制程技术的芯片制造商可能不得不重新设计他们的节点，以使用SMEE的新工具。因此，尽管先进的中国扫描仪的推出大约需要一年时间，但它们要被本土半导体行业广泛采用还需要相当长的时间。
　　SMEE公司的下一代ArF DUV扫描仪，无疑是中国迈向半导体行业自给自足的一步。与此同时，为了不依赖海外技术，中国还需要解决一个更关键的因素:所有对现代芯片开发至关重要的先进电子设计自动化(EDA)工具都来自美国的公司。在中国公司能够开发出与Cadence、Mentor Graphics或Synopsys等公司竞争的工具之前，所有在中国开发的芯片都将使用美国的软件进行设计。