众所周知，半导体行业在应对需求突然增长方面行动迟缓。一些分析人士认为，目前芯片的需求量超过了供应量约30%，要达到供需平衡还需要三到四个季度的时间。从本质上说，这意味着芯片短缺将持续到2022年。 芯片需求激增 如今，几乎所有的电子设备都需要芯片，所以对芯片的需求处于历史高位。此外，芯片变得越来越复杂（也就是说，生产起来越来越难），而且每个设备的芯片数量也在增长。去年，一些额外的因素使得芯片的需求远远超出了芯片行业所能提供的水平。 首先，到2020年，人们开始购买更多的个人电脑和其他电子产品（包括游戏机、电视机、智能家电），这是因为新冠病毒肺炎疫情，他们花更多的时间在家，人们开始转向远程工作和远程学习。 其次，现有的生产能力（可以生产的芯片数量）几乎无法满足2018年和2019年的需求。所以肯定也不足以满足2020年和2021年压倒整个行业的需求。 值得注意的是，英特尔在2018年对其产品面临巨大的需求并采取了行动，但业内其他公司没有。因此，世界现在面临着半导体制造能力的短缺和芯片封装的问题。 第三，美国和中国之间的贸易战迫使企业提前购买大量半导体（库存），这进一步给供应链带来了压力。 芯片的供应比需求低30% 由于对芯片的高需求，半导体公司的股票在最近几个季度飙升，因为它们都超出了分析师的预期和他们自己的预测。 ＂我们认为，半导体公司的出货量要比当前需求水平低10%到30%，供应至少要花3-4个季度才能赶上需求，然后再花1-2个季度来补充客户和分销渠道的库存。回到正常水平。＂ JP Morgan分析师Harlan Sur在给客户的报告中表示。 根据Susquehanna国际集团的分析师Christopher Rolland的说法，目前半导体的生产周期超过了14周（超过3.5个月），这超过了即使是最复杂的工艺技术的周期。Rolland说，在各国停止封锁、经济恢复之后，今年春天情况会变得更糟。 Stifel分析师Matthew Sheerin写道，考虑到持续的供应限制，以及对2020年第二季度需求改善的持续乐观，我们看不到任何重大供应短缺放缓的迹象，比起即将到来的季度库存调整，我们更担心供应持续中断和原材料成本上升。＂ 产能建设需要时间 包括台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）和格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）在内的主要代工厂都宣布了今年的扩张计划，有迹象表明，封装公司也将这么做。然而，像ASML、Applied Materials、KLA，LAM Research等公司需要几个月的时间来建设生产设备；然后，需要一些时间来安装设备。因此，目前做出的任何与增加产能相关的决定，充其量只能在未来几个季度产生影响。 记住，需求已经超过了大约供应的30%，而且对于许多产品来说，积压的订单正在增加，在半导体公司解决他们的产能问题之前，每个人都还需要几个月的时间才能得到他们需要的芯片。与此同时，尚不清楚在需求得到满足、库存水平恢复正常后，过剩产能会产生什么影响。 此外，如果芯片制造商不能满足现有产品的需求，是否会继续推出新的SKU，显然还有待观察。