IT之家 12 月 1 日消息,今日,在 2021 骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台。 荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示:"双方团队紧密合作,将荣耀深厚的技术底蕴与骁龙移动平台强劲性能相结合,为消费者带来了荣耀 Magic3 系列和荣耀 50 系列。" 方飞指出,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台 。荣耀将进一步释放骁龙 8 移动平台的通信、性能、影像和 AI 能力,带来科技创新体验。 目前,搭载全新一代骁龙 8 移动平台的荣耀机型及发布时间尚不清楚。 IT之家了解到,全新一代骁龙 8 移动平台搭载主频 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。