IT之家 5 月 16 日消息AMD 第三代霄龙处理器于 2021 年 3 月发布，代号＂米兰＂该系列产品采用了最新的 Zen 3 架构和 7nm 工艺，IPC 性能代际提升达 19%，最大 64 核。根据外媒 videocardz 消息，AMD 早期的一份路线图被曝光，展现了 2022 年及之后处理器的信息。
　　这份路线图明显已经＂过时＂，因为其将 EPYC 7003 处理器列为概念型号。然而图中显示，将于 2022 年发布的第四代 EPYC 7004 处理器，计划中核心数会大于 64 核，采用 Zen 4 架构，TDP 范围从 120W-280W 以上 。除此之外，路线图还规划了 EPYC3K 处理器，将具有 32 核 / 64 核，TDP 为 65W-120W。
　　尽管该路线图没有列出目前已经发布的全部处理器，时间有些早，但根据此前消息，第四代霄龙处理器将采用全新的外形以及接口，面积更大，最多容纳 13 颗芯片。
　　IT之家此前报道，新一代处理器代号为＂Genoa＂，将会采用 SP5 接口，具有 6096 个针脚。处理器有望采用 5nm 制程，最多具有 96 个核心 ，将会支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道。

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