IT之家 10 月 6 日消息 高通已经发出邀请函,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。在与邀请函相连的邮件中,高通提到了 "高端移动性能"。 据微博博主@数码闲聊站 爆料,在本次高通骁龙技术峰会上,高通将发布一款5nm旗舰芯,一款5nm中端芯,不过并未提及具体名称,可能名称是骁龙875和骁龙775。 IT之家获悉,高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相,预计将在 2021 年 2 月推出。 有传言称,骁龙 875 将有多个 "精简版",以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。 德国爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料称,即将推出的高通骁龙 875G 芯片存在 Plus 型号。此外,还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片,代号为 "Cedros"。 他还称,骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系,因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位 。