IT之家 1 月 15 日消息,2019 年 11 月,联发科正式宣布推出天玑 5G 芯片。联发科数据显示,2021 年,天玑 5G 芯片的出货量已占国内 5G 智能手机市场份额的 40% 。 联发科表示,在 5G 覆盖上,他们已和超过 100 家全球主流运营商合作,覆盖了超过 37 个主要布建 5G 网络的国家及地区。 IT之家获悉,采用全新天玑 9000 旗舰移动平台的终端将于 2022 年第一季度上市 ,首发于下一代 OPPO Find X 旗舰系列 ;针对市场的多元需求,联发科"轻旗舰" 天玑 8000 系列也将于 2022 年上市 。 其中,天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。 超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心,频率 3.05GHz; 大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz; 小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心; 支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。