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华硕发布RTX30系列显卡,新一代外观设计

  IT之家 9 月 2 日消息2020 年 9 月 2 日全新英伟达 Ampere 架构显卡问世,华硕也在第一时间发布了多款 GeForceRTX30 系列显卡,涵盖了 ROGStrix、TUFGaming 两大系列。ROG STRIX
  华硕 ROGSTRIXGeForceRTX 30 系列显卡外观采用了新一代的设计理念,显卡表面增加的金属装饰,拥有更前卫的设计感。显卡的表面纹理细腻而有质感,还搭载了神光同步灯效。安装在 GPU 前端的 RGB 灯光令显卡比上一代更加闪耀,玩家还可通过软件控制 RGB 灯光。
  ROGSTRIXGeForceRTX 30 系列显卡散热系统也被重新设计,官方称能够完美应对 NVIDIAAmpere 架构 GPU 的散热需求。首先,散热器被提升为 2.9 插槽设计,相较于上代产品拥有更多的散热空间,且所有散热片均通过热管连接至 MaxContact 散热器,以提供更出色的散热效果。其次,还优化了 MaxContact 镜面直触散热技术,使用更为平坦的抛光散热器表面制造工艺,从而提高微观水平的平滑度。
  ROGSTRIXGeForceRTX 30 系列显卡采用了三风扇散热设计专业的轴流风扇,利用密封圈来增加风力压强,除此以外,为了结合更大面积的散热器轴流风扇也进行了全面升级,三只风扇的叶片数均有增加,中央风扇为 13 个风扇叶片,辅助风扇为 11 个风扇叶片,同时,两侧的风扇采用更薄的密封圈使得两侧的风扇能够横向吸入更多空气而不会干扰中间风扇的气流,中央风扇拥有更宽的密封圈提供更强的风力压强直接吹到 GPU 散热器上。TUF GAMING
  TUF Gaming 系列显卡继承了军工品质,采用军用级电容器耐用性,升级能够承受更大的运转压力,显卡还通过 144 小时验证程序。该卡还配备了一个可以保护 PCB 的金属背板,防止PCB弯曲保护内部组件和电路。为了适应全新架构 GPU 带来的更高频率背板上还配有通风口可以使散热能效升级热空气通过通风孔流向底部排气风扇迅速排出,减少在 GPU 内部循环的热气。
  IT之家了解到,英伟达 RTX 30 系列公版最早将在 9 月 17 日上架,非公版的上架时间暂未公布。

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