IT之家9月12日消息 根据TPU的报道,AMD更新了其技术路线图,不出意外的话,"Zen 3"架构处理器和RDNA 2架构的显卡将在2020年发布,基于7 nm+工艺芯片,有望使晶体管密度提高20%。 ▲图自Guru3D AMD CPU微架构的幻灯片显示"Zen 3"的设计阶段已经完成,并且微架构团队已经开始在开发"Zen 4"。这意味着AMD现在正在开发"Zen 3"的CPU产品。 另一方面,RDNA2还处于设计阶段,这也表明"Zen 3"的处理器产品将先于RDNA2的显卡产品发布。 外媒推测,AMD"Zen 3"将对标英特尔"Comet Lake-S"处理器,甚至是"Ice Lake-S"10nm桌面处理器。