IT之家9月12日消息 根据TPU的报道，AMD更新了其技术路线图，不出意外的话，＂Zen 3＂架构处理器和RDNA 2架构的显卡将在2020年发布，基于7 nm+工艺芯片，有望使晶体管密度提高20%。
　　▲图自Guru3D
　　AMD CPU微架构的幻灯片显示＂Zen 3＂的设计阶段已经完成，并且微架构团队已经开始在开发＂Zen 4＂。这意味着AMD现在正在开发＂Zen 3＂的CPU产品。
　　另一方面，RDNA2还处于设计阶段，这也表明＂Zen 3＂的处理器产品将先于RDNA2的显卡产品发布。
　　外媒推测，AMD＂Zen 3＂将对标英特尔＂Comet Lake-S＂处理器，甚至是＂Ice Lake-S＂10nm桌面处理器。

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