IT之家10月5日消息 根据外媒OC3D的报道,在2019年9月16日至17日举行的英国HPC AI咨询委员会会议上,AMD的Martin Hilgeman透露了一些关于下一代Zen 3 米兰架构和Zen 4/热那亚架构的早期细节。 AMD表示,即将到来的"米兰"系列的Zen 3处理器仍将支持SP3插槽,支持DDR4内存,Zen 3将专注于单线程性能和核心架构的改进。 关于Zen 4/热那亚架构,Helgeman表示Zen 4还在设计阶段,将更换新的SP5插槽,支持一种新的内存类型(可能是DDR5),并为用户提供"新功能"。