IT之家 8 月 5 日消息 今日,新华社官方微博发布视频,通过走进荣耀手机研发实验室,介绍了手机使用的技术,并提前曝光了荣耀 Magic3 系列诞生全过程。 IT之家了解到,荣耀 Magic3 采用超高导热系数全新石墨烯和 3D 纳米微晶工艺 。 据介绍,在提升音频处理能力方面,AI 已经成为底层技术的一个引擎,用 AI 的大数据和机器学习的逻辑来进行相应处理。 荣耀 CEO 赵明表示,荣耀 Magic3 系列在相机、隐私安全、手机性能、操作系统算法以及各种音频处理的能力等方面都是用 AI 来加持。 同时,视频还展示了荣耀 Magic3 系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的测试全过程。 荣耀将于 8 月 12 日举行发布会,正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 Magic 3。 根据此前信息,荣耀 Magic 3 预计将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本,采用 6.76 英寸双挖孔 OLED 屏,并首批搭载骁龙 888 Plus 处理器。