IT之家3月7日消息 根据AnandTech的报道，在AMD的财务分析日上，AMD 还透露了新型的封装技术，称为X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合 。
　　根据AMD的介绍，早在2015年AMD就将HBM显存进行了2.5D封装，之后AMD又推出了chiplets小核心的设计，在未来AMD将实现X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合，提供10倍以上的带宽密度。
　　根据AnandTech的介绍，AMD没有透露太多细节，在官方的示意图中可以看到有四个计算核心，还有四个堆叠封装的芯片，这些堆叠封装的芯片很有可能是HBM之类的高速内存。对于这项技术，AMD并没有给出具体的发布时间，只是提到将在未来推出。
　　IT之家曾报道，在今年2月份，英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装＂Lakefield＂处理器的外观，图片中该芯片用放大镜放大，只有指甲盖大小。
　　英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是＂Lakefield＂，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的＂Tremont＂核心和性能可扩展的10nm＂Sunny Cove＂核心。
　　对于越来越轻薄的笔记本来说，3D封装的芯片可能是未来的发展方向，折叠屏设备有望搭载这类的芯片。

荣耀猎人游戏本将于9月16日正式推出，新款智能手表将一同亮相IT之家9月4日消息荣耀今日在柏林召开IFA2020荣耀全球媒体发布会，并带来两款全新荣耀系列智能手表。今日晚间，荣耀官方宣布其荣耀猎人游戏本荣耀手表GSPro与荣耀手表ES等新品英伟达RTX3070使用14GbpsGDDR6显存，带宽与2070相同IT之家9月8日消息目前，英伟达官方的公开信息显示，RTX3070搭载了8GB的GDDR6显存，而RTX3080和RTX3090则都是首发GDDR6X显存。因此，有人猜测RTX30消息称英伟达RTX3090将提供50的性能提升IT之家7月31日消息据外媒wccftech今日报道，知名爆料者kopite7kimi在推特回复网友提问时表示，英伟达顶级旗舰显卡RTX3090将提供高达50的TimeSpyExt鲁大师发布Q2季度显卡性能排行版，英伟达TITANRTX仍居榜首IT之家7月16日消息鲁大师现已发布今年第二季度的显卡性能排行榜，英伟达TITANRTX仍居榜首，前三名都是英伟达的产品。IT之家了解到，英伟达TITANRTX稳居冠军宝座，第二名英伟达451。67显卡驱动更新，为死亡搁浅提供优化IT之家7月9日消息英伟达现已更新GeForceGameReady451。67WHQL驱动，为即将上线的死亡搁浅PC版提供了优化。IT之家了解到，死亡搁浅PC版本即将在7月14日同曝英伟达GA106GPU已流片，RTX3060将搭载IT之家7月9日消息根据外媒WccfTech的消息，英伟达GeForceRTX3060系列主流显卡将搭载GA106GPU，将在美国以300400美元的价格销售。现在，根据爆料者ko英伟达CEO黄仁勋身价接近100亿美元7月9日消息，据国外媒体报道，英伟达的市值在周三超过了英特尔，成为了美国市值最高的芯片公司，英伟达CEO黄仁勋的身价也有明显增加。周三美国股市收盘时，英伟达报408。64美元，较前惠普推出星14x360变形本十代酷睿触控屏，5499元IT之家7月19日消息惠普现已推出星14x360变形本，十代i58GB内存512GBSSD，售价5499元。IT之家了解到，惠普星14x360机身重1。61kg，厚度为18mm，官惠普推出新款ENVY32一体机4KHDR屏，i9RTX2080SIT之家7月19日消息惠普2020款的ENVY32一体机现已上架天猫，顶配i91090010核处理器和RTX2080Super显卡，售价高达26999元。IT之家了解到，惠普ENV联想推出新款拯救者刃7000K台式机i5RTX2060，侧透机箱IT之家7月18日消息联想上架了新款拯救者刃7000K2020台式机，i510400FRTX206016GB内存512GBSSD首发价6299元，7月21日开卖。IT之家了解到，拯联想YOGADuet开卖6999元，标配触控笔键盘盖IT之家6月18日消息联想YOGADuet13英寸二合一平板笔记本电脑今日开卖，十代i516GB内存512GBSSD首发售价6999元，标配触控笔和键盘。IT之家了解到，联想YOG