IT之家10月25日消息根据WCCFTECH的报道,AMD Zen 3架构的Ryzen 4000系列处理器和"米兰"服务器CPU系列计划在明年下半年上市,采用台积电的7nm+制造工艺,将于明年正式开始投产。 AMD Zen 3产品预计将与AMD目前的Zen系列处理器插槽兼容,玩家无需更换主板,只需要进行BIOS更新便可进行CPU升级。之前的报道称,AMD Zen 3架构处理器有望带来8% 的IPC(每时钟执行指令)提升,同时频率也将提高200MHz。 AMD Zen 4架构处理器预计要到2022年才会发布,目前还不清楚Zen 4将基于什么工艺,有迹象表明将基于台积电即将推出的5nm工艺。AMD Zen 4架构推出之后,AMD还将推出一个新的平台,更换新的CPU插槽。