IT之家1月11日消息迎广（InWin）是一家来自台湾地区的厂商。据外媒Tom'sHardware报道，这家厂商在CES 2019上推出了一款体型庞大的新机箱InWin928 Super Tower。
　　外媒报道称，这可能是他们在展会上见到的最大的机箱之一了。这个机箱是和华硕合作设计的，可以说专为华硕ROG Dominus Extreme X599主板，以及28核英特尔至强Xeon W-3175X CPU打造。
　　相应的，这款机箱的容量十分惊人：最多支持四个垂直安装的独立显卡，最多支持12个风扇，最多6个2.5英寸硬盘或2个3.5英寸硬盘。为了应对高端配置的需求，机箱留出了容纳两个大功率电源的空间。
　　目前这款机箱的售价信息还没有正式公布。迎广方面表示，该机箱的售价可能在600美元（约合人民币4044元）左右。

大疆DJIMini3Pro无人机更多谍照曝光臂展更长遥控器配备超大屏IT之家4月16日消息，近日，抖音用户xzlj0104放出了号称是大疆DJIMini3Pro无人机的照片，这次还有遥控器图片。从图中可以看到，大疆DJIMini3Pro的臂展更长，重庆重载无人机驼峰500顺利完成全闭环运输场景演示作业不到1小时，投送设备总重近1吨IT之家4月13日消息，据重庆发布，近期，国内首例贴近实战场景的重载无人机物探装备运输投放演练，在重庆天盟航空飞行基地开展。重载无人机驼峰500顺利完成全闭环运输作业场景演示，作业英特尔AMDArm等为小芯片互连制定UCIe标准IT之家3月2日消息，今天，英特尔AMDArmGoogleCloudMeta微软公司高通公司三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。UCIe（UniversalChi撼讯注册多款AMDRX6500XT6400显卡，包括半高刀卡型号IT之家12月14日消息，据momomous消息，撼讯已在欧亚经济委员会提交多款AMDRX6500XT和RX6400显卡型号，后者将有半高刀卡型号。如上图所示，撼讯注册了AXRX6三星出样24GbpsGDDR6显存，比RTX3090Ti更快，下一代旗舰显卡将搭载IT之家12月14日消息，三星官网显示，24GbpsGDDR6显存现已出样，预计下一代旗舰显卡将搭载。IT之家了解到，三星新一代24GbpsGDDR6显存单颗16Gb，也就是2GB苏姿丰将主持AMDCES2022发布会，重点介绍新款锐龙处理器和Radeon显卡IT之家12月14日消息，据AMD官方消息，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士将于2022年1月4日主持新产品发布会，将重点介绍AMDRyzen处理器和AMDRadeon显卡的创新和消息称AMD将为新一代游戏本推出RX6000S显卡，台积电6nm工艺IT之家12月9日消息，据VideoCardz消息，AMD可能会推出RDNA2架构笔记本GPU的Refresh型号RadeonRX6000S。消息称，AMD可能会采用台积电N6工艺英飞凌CEO半导体总体处于供不应求态势，今年某些领域供应情况依然紧张IT之家2月7日消息，英飞凌现已发布2022财年第一季度的财报，营收达到31。59亿欧元，环比增长5，同比增长20利润达到7。17亿欧元利润率为22。7自由现金流达到3。78亿欧元GalaxyS22系列发布在即，三星预热新机新材料重新利用了废弃渔网IT之家2月7日消息，1月下旬，三星宣布将于美国东部时间2月9日上午10点（北京时间2月9日晚上23点）举办GalaxyUnpacked活动。今日，三星表示，三星电子开发了一种新材三星GalaxyS22系列韩版价格曝光约5300元起，为本国预留70万部IT之家2月7日消息，三星GalaxyS22系列发布在即，目前产品外观配置价格等统统得到了曝光。据ETNews报道，三星将从2月14日开始在韩国开始预约GalaxyS22系列，将于AMD锐龙6000移动处理器型号参数汇总CPU达5GHz，680M核显性能翻倍IT之家1月9日消息，在今年CES上，AMD发布了全新的锐龙6000H和U系列处理器，采用了6nm工艺，CPU为Zen3架构，核显升级到了RDNA2架构。AMD称，与锐龙5000系