IT之家9月25日消息香港媒体HKEPC现已披露了AMD B550芯片组的规格，与X570相比，B550芯片组有一些削弱，更加接近上代X470。
　　▲微星B450
　　据介绍，B550芯片组配备了两个USB 3.2 gen2 (10 Gbps)接口和六个USB 2.0接口。在存储方面，B550芯片组最多可以提供8个SATA III接口，这只比高端X570芯片组少4个，达到了上代旗舰X470芯片组的水平。同时，B550芯片组支持RAID 0、1和10，还支持双显卡和超频。
　　X570芯片组采用了4条高速PCIe 4.0通道来连接处理器，而B550芯片组则是四条PCIe 3.0通道。但是HKEPC表示B550 仍然可以使用与 Ryzen 3000 系列处理器直连的PCIe 4.0 x16 插槽及一个PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口，这样一来B550也可以完美使用支持PCIe 4.0的RX 5700显卡和PCIe 4.0 SSD了。
　　AMDB550 主板预计将在下个月发布，同时R5 3500/X等处理器也会上架。

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