IT之家1月10日消息 在今天凌晨1点的AMD CES主题演讲中,官方并没有宣布我们期待已久的7nm Zen2处理器,AMD CEO 苏姿丰表示第三代Ryzen处理器会在年中发布,并将率先支持PCIe 4.0,AMD 300/400系AM4主板也有可能会可通过BIOS升级PCIe 4.0。外媒深入分析了AMD在发布会上展示的那款8核处理器,认为极有可能会有12核和16核版本。 AMD展示的代号为"Matisse"的7nm CPU封装了两枚芯片:一枚是由台积电制造的8核7nm芯片,以及一枚由格罗方德提供的带有双存储控制器和PCIe通道的14纳米input/output芯片。 外媒认为这块CPU上完全有空间再放一枚CPU die,以下是外媒做的设想图。 ▲图自guru3d 在外媒的PC World公布的视频中也可以清楚的看到第二枚CPU die的SMT痕迹。 于是,外媒猜测,AMD在发布会上展示的8核心CPU可能不是最高版本,还可能会有12核和16核版本。 相关阅读: 《AMD 7nm Ryzen处理器年中发布:率先支持 PCIe 4.0》 《AMD Radeon VII发布;首款7nm显卡,超RTX 2080》