IT之家1月2日消息 根据博板堂的渠道消息,英特尔22nm 工艺的 B365主板将于1月16日发布,最然从名字上来看这款主板是新款,但其实基于H270主板,归根到底还是14nm芯片缺货导致的。 据介绍,随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺,他们推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢(PCH)下生产的B360芯片组。 最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm,与基于Coffee Lake PCH的其他英特尔300系列芯片组不同,B365芯片组采用了Kaby Lake PCH。因此,B365芯片组与之前的B360主板存在一些差异。 在变化和改进方面,B365芯片组支持多达20个PCIe通道,而B360芯片组最多可支持12个PCIe通道。B365芯片组还增加了两个USB接口,并支持RAID配置。与B365芯片组不同,B360芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。