IT之家12月4日消息高通将在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
　　据爆料，骁龙855将是面向市场发布的芯片名称，内置NPU等，采用了7nm制造工艺。外媒TechCrunch可能搞错了发布时间，将骁龙855芯片信息提前发布了。
　　消息称，高通骁龙855芯片将是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台，并且首次将专用的NPU集成到SoC中，与此前方案相比，可以提供多达3倍的性能。
　　高通骁龙855还将针对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。
　　据报道，骁龙855芯片将采用三个CPU集群，使用四个1.78GHz节能核心和三个2.42GHz高端核心。四个所谓的＂黄金＂内核中有一个将额外实现高达2.84 GHz的频率，但高通尚未确认。这里使用的图形单元将是Adreno 640，当然会再次带来性能提升。
　　不出意外，明年小米、三星、LG，HTC、摩托罗拉、谷歌和索尼、一加将在明年的多款高端智能手机中使用骁龙855。除集成的Snapdragon X24 LTE调制解调器外，Snapdragon X50 5G调制解调器将提供5G支持。

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