IT之家 5 月 9 日消息，AMD 作为电脑处理器巨头，其下一代 Ryzen 7000 系台式机 CPU 和 AM5 平台一直备受人们的关注，这是一个为下一代游戏玩家和内容创作者所设计的全新生态系统。AMD Ryzen 7000 系台式机 CPU 将采用全新的 5 纳米工艺以及同样全新的 Zen 4 内核，而伴随它而来的也将是全新的 AM5 平台，该平台将提供大量的新技术，如支持 DDR5 内存和 PCIe Gen 5.0 以及一些其他的新技术。
　　根据 DigiTimes 业内人士的最新说法，AMD 预计最早将于 2022 年 9 月推出其下一代 Ryzen 7000 系 CPU 和 AM5 平台 。AMD 也有望在 2022 年的 Computex 上披露更多细节，这也是一个展示 Zen 4 的重要活动。
　　结合之前的所有爆料，我们可以总结一下关于 AMD Ryzen ＂Zen 4＂ 桌面 CPU 的一些预期功能：
　　全新的 Zen 4 CPU 内核（IPC / 架构改进）
　　全新的台积电 5 纳米制程和 6 纳米 IOD
　　支持 LGA1718 插座的 AM5 平台
　　支持双通道 DDR5 内存
　　28 条 PCIe 通道（CPU 专用）
　　65-120W TDPs （最大 170W)
　　此外还有一些关于主板平台的最新细节：AM5 平台将采用全新的 LGA 1718 设计，这样以后 AMD 的处理器也不用承担针脚弯曲甚至是断裂的风险了。此外，我们还将看到顶级 X670 芯片组的轻微升级版，目前被称为 X670E，但是暂时还不清楚该主板的具体细节。但是不管怎么说，距离 AMD Ryzen 7000 系处理器的发布已经不久了，今年的下半年将会有一大堆全新的硬件发布，IT之家也会保持持续跟进，敬请期待。

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