IT之家 5 月 11 日消息，英特尔此前已经预告了 14 代处理器Meteor Lake 系列并成功点亮。英特尔表示，Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片设计，将应用处理器、图形处理单元和连接芯片集成到单个英特尔 Foveros 高级封装中。 在今日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，英特尔向参观媒体展示了其 14 代 Meteor Lake CPU。这款芯片采用两种封装方式，分为＂标准＂和＂高密度＂，预计该芯片将在 2023 年面向笔记本电脑和桌面平台推出。 在 PC-Watch 发布的图片中，我们可以看到有两种截然不同的封装设计。第一种就是常见的标准封装，第二个则是高密度封装。 据介绍，12 代 Alder Lake 和 14 代 Meteor Lake 封装之间的主要区别之一是后者缺少 PCH 裸片，而采用了平铺架构设计将其集成在同一芯片上。 仔细观察下图可以看到，主芯片由至少由四个部分（Tiles）组成，每个部分都可以提供更多的小芯片，这对于基于新 tGPU (Tile-GPU) 设计的 GPU 来说是非常有必要的。 ▲英特尔第 14 代 Meteor Lake CPU＂标准＂和＂高密度＂封装（图片来源：PC-Watch）▼ 除了 Meteor Lake，Chipzilla 还展示了采用 HBM 和非 HBM 的英特尔Sapphire Rapids的 Quad-Tile 封装，包括其旗舰 GPU 的特写镜头，即采用 Xe-HPC 架构的 Ponte Vecchio。 ▲Sapphire Rapids (HBM / Non-HBM) 和 Ponte Vecchio Tiled CPU / GPU（图片来源：PC-Watch） 英特尔最初表示，Meteor Lake CPU 将采用自己的 7nm 工艺制造，它称之为＂Intel 4＂。在最近的财报电话会议上，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，Meteor Lake 将是第一款使用 Intel 4 制造的英特尔产品，并且原型已经成功启动了 Windows、Chrome 和 Linux。 有消息人士称，英特尔正在考虑向苹果的唯一芯片供应商台积电订购 Meteor Lake CPU 中使用的芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不会单独依赖英特尔的内部 7nm 工艺，而是外包使用台积电的 5nm 工艺制造，就像苹果为 Mac 提供的＂M1＂芯片一样。据报道，此举将有助于避免延迟 CPU 的生产和发布时间表。 IT之家了解到，这一系列 CPU 将采用全新的小芯片（Tile）架构，主要有 3 个 Tile：IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架构，最多 192 EU。 正如 Raja Koduri 所说，Meteor Lake 系列 CPU 将使用 Arc 图形驱动的 GPU，将带来更强的核显性能。不过，它既不是 iGPU 也不是 dGPU，目前被视为 tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。 Meteor Lake 将采用全新的 Xe-HPG 图形架构，可在与现有集显相同的能效水平上进一步提高性能，还将增强对 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS 的支持。当然，这些功能目前仅受 Alchemist 系列独显支持。 第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 预计将在 2022 年第二季度流片，2023 年发货，敬请期待。型号工艺C/TTDP 芯片组平台内存PCIeYAlder Lake (12th Gen)Intel 716/2435-125W600 SeriesLGA 1700DDR5 / DDR4PCIe Gen 5.02021Raptor Lake (13th Gen)Intel 724/3235-125W700-SeriesLGA 1700DDR5 / DDR4PCIe Gen 5.02022Meteor Lake (14th Gen)Intel 4TBA35-125W800 Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2023Arrow Lake (15th Gen)Intel 20A40/48TBA900-Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2024Lunar Lake (16th Gen)Intel 18ATBATBA1000-Series?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2025Nova Lake (17th Gen)Intel 18ATBATBA2000-Series?TBADDR5?PCIe Gen 6.0?2026