IT之家9月26日消息 日前英特尔在存储会议上谈到未来3D PLC闪存的规划以及现阶段的3D QLC闪存。按照英特尔的计划，英特尔纪念将会发布第三代96层的3D QLC闪存，裸片尺寸同样是1024Gb，明年则将推出144层的3D QLC闪存。
　　英特尔还同时公布了全新的96层3D QLC闪存665p SSD，新的SSD采用慧荣科技SM2263主控，和660p SSD在外观上比起来没有什么区别。性能上，全新的665p在QD1下连续读取速度为1887.5MB/s，连续写入速度1816.56MB/s，和660p相比提升了40%以上，随机性能也有30%左右的提升。当然，这显然是在有SLCCache的情况下测出来的，现在还不太清楚新的QLC闪存的原始写入速度。英特尔并未公布665p SSD具体的售价和上市时间，预计于660p基本持平。

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