大人，十代变了？INTELI910900K测试报告

　　感谢IT之家网友 茶茶121 的线索投递！
　　现在说起CPU总是会绕不开2017年，AMD锐龙发布的那一声惊雷，自此之后大家都觉得CPU的时代变了。INTEL也开始一改过去的以不变应万变的姿态开始积极更新产品的规格。而到了三年之后的今天，INTEL也已经发布第十代的酷睿产品，那么这次的十代变了吗？今天就带来INTEL I9 10900K的测试报告。
　　CPU与主板平台规格：
　　由于是新一代的产品，首先来看一下CPU的规格变化。这一次的一大重点就是CPU针脚从1151改为1200，这会导致正常情况下十代CPU主板与之前的CPU主板是不能互相兼容的。
　　INTEL这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升。I9变成了10核20线程，比上一代增加2核4线程；I7变成了8核16线程，比上一代增加8线程，相当于上一代的I9；I5变成了6核12线程，比上一代增加6线程，相当于八代的I7；I3变成了4核8线程，比上一代增加4线程，相当于七代的I7。
　　另外主频上也有比较明显的提高，I9 10900K单核5.3G，也是达到了INTEL从未有过的极值。
　　相比AMD的规格来说R7\R5\R3对I7\I5\I3核心规格上一致，而I9对R9则显得还是差一些。频率上则INTEL在各条产品线上都可以找到高过AMD的产品。
　　还有一点要郑重提醒，INTEL还有一款I9 10900X是用在X299主板上的，千万不要和I9 10900K搞混了。
　　至于制程嘛，还是14nm~。
　　接下来对比一下主板的规格，相比于CPU来说，主板的规格其实变化非常的小。只是增加了对2.5G有线网卡和WIFI 6的原生支持。
　　产品包装与附件：
　　I9 10900K的包装采用礼盒式包装，内部只有一颗CPU，不包含原装散热器。
　　接下来简单对比一下CPU的外观，第十代酷睿与第九代的整体尺寸是一样的，但是顶盖和防呆口都有明显的区别。
　　从背面就可以看出来，LGA 1200和LGA 1151之间的差别就是在CPU中间部位额外增加了针脚。
　　对比一下两者的PCB，可以很明显的看到第十代酷睿的PCB会比第九代更厚一点，抗弯折能力会更好一点。
　　主板平台介绍：
　　这次是新系列的CPU，主板也必须替换，所以来介绍一下新一代的主板产品，这次用到的是技嘉的Z490 AORUS MASTER。
　　主板的附件包含RGB延长线*2、温度探头*2、SATA 3.0数据线*4、噪音麦克风、WIFI天线、G Connector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘
　　把主板彻底拆掉，现在的高端主板装甲可以素组基本已经是基本操作了。
　　主板上的CPU底座就被换成了LGA 1200，使用起来还是完全一致的。
　　主板上依然是密集的针脚，装机的时候还是要小心。
　　简单介绍一下CPU的供电部分。
　　主板CPU外接供电为8+8，接插件有金属罩增加强度。
　　主板的CPU供电核心部分为14相，PWM控制芯片为ISL69269IRZ是今年很主流的一个高端方案；输入电容为6颗尼吉康固态电容16V、270微法；由于PWM芯片不能直接控制14相，所以主板背面有7颗driver芯片用于对应驱动14相供电；每项供电对应1颗MOS，型号为ISL99390，是一颗单相90A的高端DrMOS；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为14颗尼吉康固态电容6.3V、560微法，另加6颗330微法的钽电容。
　　核芯显卡部分供电为1相，PWM控制芯片为ISL69269IRZ；每项供电对应1颗MOS，型号为SIC651A，是一颗单相50A的DrMOS；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为1颗尼吉康固态电容6.3V、560微法。
　　在主板CPU底座背面也焊有5颗钽电容，理论上可以加强CPU的高频稳定性。
　　CPU供电的散热部分，可以看到采用的鳍片式的热管散热器，热管换成了8mm加粗款。在主板正反面都贴有导热垫，来加强供电的散热。
　　主板CPU底座和显卡插槽之间还有VCC部分的供电，相对于CPU核心部分就简单不少，但是这部分一般功耗不会很大，所以也够用了。
　　总体上来说供电部分方案是用了Z490普遍最高的方案，但是如果能做16相显然就更完美了。
　　主板的内存插槽为4*DDR4，对外宣称是可以达到XMP5000。
　　内存供电为1相，输入电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V；供电MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N；输出电感为一颗封闭式电感；输出电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V。
　　主板的PCI-E插槽就比较少，一共就三条长槽。分别是NA\X16\NA\NA\X8\NA\X4。这算是现在高端主板的发展趋势，虽然扛着ATX的版型，但是扩展插槽倒是越来越少。
　　主板上的IDT6V4是支持PCI-E 4.0的PCI-E时钟芯片，可以让CPU外频超频变得更自由。
　　主板上的PI3EQX16是支持PCI-E 4.0的中继芯片，PI3DBS是支持PCI-E 4.0的切换芯片。这样在使用第十一代酷睿的时候，显卡插槽也可以正常切换使用。
　　拆开主板正面的散热片就可以看到三条M.2插槽，三条插槽都可以支持22110的规格。而且主板M.2底部也加了散热片可以做到双面散热。靠CPU最近的那根插槽是可以直连CPU的，这算是为第十一代酷睿准备的彩蛋功能。
　　有一个比较明显的缺点是主板上夹着X8插槽的两个M.2散热片是一体的，也就导致要拆装这两个M.2必须要拆显卡。还是显得有些不方便。
　　来看一下主板后窗的接口从图中左起分别为Q-FLASH PLUS按钮+CLEAN CMOS按钮、WIFI天线接头、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+RJ45网线、3.5音频*5+数字光纤。算是中规中矩的规格。
　　主板的音频部分采用了相对复杂的方案，主芯片是REALTEK的ALC 1220，另外还增加了一颗ESS 9118 DAC芯片和1颗晶振用来提升整体音质。音频系统的方案并不是顶级的，但是符合高端的主流水平。
　　这次有线网卡有了很大的变化，型号为INTEL S0113L01，是一颗支持2.5千兆的高速网卡。不过目前可以确认这个系列的网卡会有两个步进，旧步进的网卡芯片对部分2.5千兆路由器的兼容会有问题。不过这个问题一般都可以通过找主板厂商返修解决。
　　主板的无线网卡是INTEL AX201NGW，400系列主板WIFI 6的标配。
　　GL850S是用于转接4个USB 2.0的USB HUB芯片。
　　主板后窗HDMI的电平转芯片为ASM 1442K。
　　在靠近BIOS 芯片的地方可以找到一颗IT5702XQN128芯片，应该是用于实现无CPU刷新BIOS功能的专用芯片。
　　在SATA口后方可以看到用于切换M.2通道用的ASM 1480切换芯片和两颗大容量的BIOS芯片。
　　最后来看一下主板上的上的一些插座。靠CPU供电插座一侧的角落里有CPU FAN+CPU OPT、RGB+ARB、开关按键、LED DEBUG灯。
　　在内存插槽平行的地方有主板24PIN供电、前置USB 3.0、前置USB 3.1 TYPE-C。
　　靠芯片组这边的角落图中左起为主板DEBUG指示LED、SATA 3.0*6、雷电扩展卡插座。
　　与显卡插槽平行的主板底部，靠芯片组这边图中左起为噪音侦测插座、重启按钮、SYS FAN*3、机箱前置面板插座。
　　靠显卡插槽这边图中左起为前置音频、LED DEMO、BIOS切换开关、RGB+ARGB、TPM、USB 2.0。
　　主板的SUPER IO芯片是IT8688E。
　　主板的RGB控制芯片则为IT8795E，算是比较常见的规格。
　　总体来说Z490 AORUS MASTER主板在整体设计上还是符合高端主板的定位。主板装甲采用了ROG相同代工厂的方案，接口规格也比较完整。就是14相供电心理上会有点不爽，如果直接上16相会更好一些。
　　测试平台介绍：
　　然后来看一下测试平台。
　　内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。
　　中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
　　SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。
　　NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。
　　散热器是EK的AIO 360 D-RGB，算是I9 10900K的起步配置。
　　硅脂是乔思伯的CTG-2。
　　电源是酷冷至尊的V1000。
　　测试平台是Streacom的BC1。
　　产品性能测试：
　　简单评测结论：
　　这次的测试对比组是R9 3950X、R9 3900X、I9 10940X、I9 9900K、R7 3700X，100%标杆依然是I5 9400F。
　　就CPU的综合性能而言，对比AMD，I9 10900K将将超过R9 3900X约1%。主要是有赖于较高的单线程性能，同时在一些特定项目上有比较好的表现，例如WINRAR和3DMARK的物理得分。相比上一代的I9 9900K，I9 10900K提升达到了17.9%，甚至超过了I9 10940X。
　　而搭配独显的部分，I9 10900K相比I9 9900K提升了1.5%，成为了目前搭配独显性能最好的CPU。虽然说整体差异并不会很大。
　　功耗（整机）上来看，I9 10900K的整体功耗比之前大了不少，待机功耗都会比I9 9900K高10W左右。满载功耗至多会比I9 9900K高出40W。这体现了两个方面，一方面，I9 10900K的功耗确实是相当惊人。但是另一方面也说明INTEL所做的薄芯片厚顶盖的设计确实带来了更好的散热效果，在顶盖尺寸不变的情况下，CPU的TDP极限又进一步提高了。
　　然后我们拆解成单线程和多线程来看。
　　单线程：得益于5.3G的睿频频率，I9 10900K成为了新一代的单核之王，对比AMD的R9 3900X可以高12.5%，相比上一代的I9 9900K提高4.2%。
　　多线程：多线程性能就不那么出彩了，对比AMD的R9 3900X要弱15.7%，相比上一代I9 9900K提高25.7%。
　　性能测试项目介绍：
　　对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
　　测试大致会分为以下一些部分：
　　CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
　　搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
　　搭配集显测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显OpenGL基准
　　功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
　　CPU性能测试与分析：
　　系统带宽测试，I9 10900K在内存带宽和L1\L2\L3缓存上都比I9 9900K有提升，所以WINRAR这种吃内存的测试提升会比较明显。
　　CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，I9 10900K的理论算力其实提升很大，相比I9 9900K提升超过了30%。
　　CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试，也是最接近日常使用环境的测试。在这个环节中I9 10900K算是会占一些便宜，对比AMD的R9 3900X可以强2.4%，相比I9 9900K提升14.3%。
　　CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果，所以这个环节一般会最接近CPU的综合性能对比（单核全核基本各一半）。对比AMD的R9 3900X会弱4.4%，相比I9 9900K提升22.2%。
　　3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，对游戏性能也会有少量的影响。I9 10900K在这里的优势是最大的，对比AMD的R9 3900X可以强6%，相比I9 9900K提升22.7%。看起来INTEL在3DMARK上被AMD打了之后，现在也在针对性的优化。
　　CPU性能测试部分对比小节：
　　CPU综合统计来说I9 10900K基本就是可以和R9 3900X分个高下，但是离R9 3950X还是有距离的。
　　搭配独显测试：
　　显卡为VEGA 64，十代在基准测试上开始重新找回场子，AMD暂时没那么舒服了。
　　独显3D游戏测试，下文中会详细分析。
　　分解到各个世代来看，I9 10900K的游戏性能提升主要体现在DX9和DX11游戏中，DX12游戏中性能没有明显的提升。
　　针对不同分辨率的测试，I9 10900K在1080P下提升颇为明显，但是4K下也能看到是有优势的。所以搭配之后高性能显卡，应该会有比表格中更显著的性能差异。
　　独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。所以可以看到I9 10900K是测试对比中表现最好的。
　　搭配独显测试小节：
　　从测试结果来看，可以很明显的看到I9 10900K在跑分优化上是最为明显的，消减了之前RYZEN 3的大幅优势。游戏性能上I9 10900K也有一定幅度的提升，完成了最强游戏CPU的交接工作。
　　磁盘性能测试：
　　磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。原则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E。
　　在磁盘性能上，I9 10900K也是做了比较明显的优化，特别是NVMe性能，对AMD可以小幅反超一点。
　　集显性能测试：
　　这里简单测试了一下I9 10900K的集显性能，由于是万年不变的HD630，所以集显没有提升。不过一般也就是个备胎，无所谓。
　　平台功耗测试：
　　功耗测试只做了搭配独显的平台测试，I9 10900K无论是待机还是满载功耗都会明显高于I9 9900K，待机功耗会高大约10W，满载功耗最高会高大约40W。所以I9 10900K也成了目前消费级功耗最大的CPU。
　　详细的统计数据：
　　最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
　　由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
　　简单总结：
　　关于CPU性能：
　　从CPU性能上来说，I9 10900K还是保持INTEL尚在竞争局面之内，避免被AMD彻底甩开。磁盘性能和WINRAR的优化应该与之前漏洞门的硬件级修复有关。
　　关于搭配独显：
　　游戏性能上，算是给I9 10900K保留了一些颜面，进一步提高了游戏性能的上限。
　　关于功耗：
　　I9 10900K的功耗还是不出意外的高，不过好在CPU导热效率有提升还是能撑得住。建议散热器360一体式水冷起步，不建议使用风冷或更弱的一体式水冷。
　　总的来说INTEL的第十代酷睿消费级的CPU相比之前的发烧级来说还是好看一些，至少没有被AMD彻底甩开。在散热和架构上也有所改善，说完全是九代的马甲也是有失公允的。不过I9 10900K将将打平R9 3900X这个事实显然也是揭示了为什么INTEL目前的时间线上，第十代酷睿只有半年的寿命。因为AMD在大约一个季度之后就会发布ZEN 3新架构的CPU，也就是说届时R9的入门产品R9 4900X就可以领先I9 10900K至少15%。所以INTEL想要逆天改命，还任重道远。
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