IT之家5月10日消息 根据外媒TechPowerUp的消息,英特尔将在今年晚些时候推出其首款基于144层QLC NAND闪存芯片的固态硬盘,另外144层QLC NAND还可以配置为低密度的TLC或SLC。 据介绍,英特尔144层QLC NAND闪存芯片代号为"Keystone Harbor"。另外,英特尔正在开发5 bit的PLC芯片,密度再提高25% 。英特尔还将推出第2代3D X-point芯片,第一款基于新芯片的傲腾产品的代号是"Alder Stream",支持PCI-Express gen 4.0接口。 IT之家曾报道,今年2月份,英特尔的大连工厂生产出了第1000万块QLC SSD。英特尔的QLC SSD生产开始于2018年底,1000万块的产量也意味着QLC已经成为高容量SSD的主流技术。英特尔新款的665p SSD也已经上市,升级为96层3D QLC NAND,容量为1TB起步。