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联发科4nm旗舰芯片年底发布,曝高通骁龙898台积电版最快明年Q2上市

  IT之家 7 月 27 日消息联发科近期召开财报发布会,宣布第二季度合并营收为 1256.53 亿元(新台币,下同),环比增长 16.3%,同比增加 85.9%;净利润 275.87 亿元,环比增长 7%;合并毛利率为 46.2%,较上一季增长 1.3 个百分点,也较去年同期增长 2.7%。
  今天微博博主 @数码闲聊站 表示,联发科基于 tsmc 4nm 的旗舰芯预估年底发布,不过看终端开案进度是落后于 SM8450(或称为骁龙 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上,联发科最好是 Q1 上手机,不然优势就没那么明显了。
  IT之家获悉,联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片,采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
  据称,联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利,预计首款手机将于 2022 年第一季量产,并会有更多产品陆续上市。
  《高通骁龙 898 芯片信息曝光:Cortex-X2 频率干到 3.09GHz》

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