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索尼官方拆解PS5SoC采用液金导热,风扇45mm厚

  IT之家 10 月 7 日消息 今晚,索尼官方发布了 PS5 的拆解视频,展示了这款游戏机主机的内部构造。
  首先,索尼 PCB 的设计如下图所示,搭载了 AMD Zen2/RDNA2 SoC,板载了 825GB SSD 和 16GB GDDR6 显存/内存。为方便在日后扩展储存,PS5 搭载了支持 PCIe 4.0 的 M.2 接口。
  如下图所示,PS5 采用液态金属作为导热材料,以确保长期、稳定的散热性能 。
  PS5 配备了一个直径 120 毫米,厚 45 毫米的双面进气风扇,官方称风扇能从两边吸进大量的空气。散热器仍采用了热管导热设计,另外官方称内置电源为 350W。
  IT之家了解到,索尼 PlayStation 5 将于 11 月 12 日上市,蓝光版售价 500 美元,数字版售价 400 美元。

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