IT之家11月18日消息 根据WCCFTECH的报道，英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了最新的Xe GPU架构。英特尔高级副总裁、首席架构师Raja Koduri在台上发言，展示了英特尔Xe GPU的第一个架构路线图。
　　英特尔介绍了Xe GPU架构，采用XEMF可扩展内存结构，可扩展到1000组EU, 搭载Rambo缓存，采用Forveros封装。
　　英特尔计划提供三种Xe微架构：
　　英特尔Xe LP(集成+入门)
　　英特尔Xe HP(中档、爱好者、数据中心/ AI)
　　英特尔Xe HPC(可扩展)
　　根据外媒的报道，Xe LP的TDP大约是5W-20W，可以扩展到50W，Xe HP覆盖75W-250W，而Xe HPC的性能将会更高。
　　Raja特别提到了Xe HPC，它可以扩展到1000组CU，而且每个执行单元都进行了升级，提供40倍的双精度浮点计算能力。Xe HPC架构还将包括一个非常大的统一缓存，称为Rambo缓存，它可以将多个GPU连接在一起。
　　英特尔将使用最新的7nm制程生产Xe HPC GPU，采用Forveros技术与Rambo缓存进行互连，还将采用HBM显存，带来更大的带宽效率和密度。
　　7nm制程生产Xe HPC GPU将应用与百亿亿次的大型应用，而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU阵容将在2020年进入游戏市场。

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