怎么选购SSD固态硬盘选购SSD固态硬盘技巧介绍详解

　　SSD固态硬盘简单就是多个闪存芯片，在一个主控的支持下组成的超级磁盘阵列。晶圆的稀缺，导致SSD价格持续走高。市面上大品牌SSD太贵，小品牌SSD太乱。一些小厂的SSD存在着以次充好，虚假宣传。品质差的SSD轻则掉速，掉盘，重则变砖。面对乱象纷呈，花样百出的SSD市场，我们如何去选择一款好的中低端SSD呢?其实， SSD 固态硬盘选购 时最重要的就是挑选闪存和主控。下面小编就给大家做个简单的介绍，以方便 SSD 固态硬盘选购 中对SSD不太了解的朋友。
　　SSD的概念和构成
　　SSD，是Solid State Drives的缩写，简称固态硬盘。SSD是由FLASH芯片、DRAM芯片组成。它实际上是一个NAND FLASH闪存的阵列，这个阵列在主控的管理、调节下发挥高效的读写、储存作用。它的基本构成部分为：闪存、主控、固件、缓存。SSD是HDD机械硬盘的继任者。
　　既然是SSD是由四大重要部分组成，为何我们单讲主控和闪存呢?对于个人消费级SSD，固件一般都是和主控配套的。再来说缓存，缓存只是SSD的一个暂存区。电脑快，硬盘慢，所以需要个缓存区。好的缓存是SLC，当然不好的就MLC、TLC了。一般SSD都有缓存，512M、1G的缓存是常见的。一般知名的厂家都不会连这点容量的缓存也省了，或者滥竽充数的。一般正规的SSD采用SLC，用MLC和TLC作缓存的小厂，真的会没有朋友的。 因此，ssd固态硬盘选购主要说的就是主控和闪存这两大重点。
　　一、SSD固态硬盘选购时的两大要点——NAND FLASH闪存
　　SSD的NAND FLASH闪存，它是整个SSD的主体、躯干、血肉，是SSD读写的介质。闪存的好坏，决定了SSD的读写性能和使用寿命。
　　1、现在主流的闪存分为2D NAND和3D NAND。
　　①、2D NAND：SLC、MLC、TLC。
　　②、3D NAND：3D MLC NAND、3D TLC NAND。
　　说到主流的闪存，当然我们要先说一下非主流的。eSLC、eMLC、eTLC就是非主流闪存，其实它们和SLC、MLC、TLC本质是一样的，之所以加了个“e”，是因为它们是在各自类型的晶圆里精选的，并且还通过了更多更严格的测试。它们的特点是读写和同类差别不大，但是寿命更有保证，价格更贵。eSLC、eMLC一般用于服务器SSD，这么贵的成本给消费级，是没有可能的。eTLC倒是可以用于消费级SSD，但是随着3D NAND的到来，3D TLC NAND完爆eTLC，所以eTLC也变得食之无味了。
　　总之，请大家记住了，加e的非主流闪存，切勿上车，在选择SSD上，一定要注意了。
　　2、2D NAND作为现在主流的NAND，我们有必要先来简单的了解一下SLC、MLC、TLC。
　　上图是闪存结构，SLC和MLC、TLC的结构是相同的，只是充电值位数不同，储存密度不同。
　　①SLC 是Single-Level Cell的简写，即1bit/cell，1个储存单元，单层式储存，2个充电值。电荷充电，简单、扎实、快捷。SLC读写速度快，寿命长，价格贵。SLC因为太昂贵，一般用于工控级别的SSD，或者用于做SSD缓存。很少用SLC作闪存的个人消费等级的SSD，太奢侈了。
　　②MLC，2bit/cell，2储存单元，4个充电值。储存密度更高，成本更低，速度比SLC慢，寿命比SLC短。
　　③TLC，3bit/cell，3个储存，8个充电值。储存密度比MLC高约1.5倍，成本比MLC更低，速度，寿命比MLC更差。
　　我们不难看出，对于2D NAND来说，充电值越多，储存密度越大，寿命就越差，读写速度就越差。而且储存密度大，还可能导致容易写入集中，写入放大，甚至绝缘击穿造成坏块或写入错误。所以闪存的好坏是决定SSD性能基本的，最重要的因素。
　　随着电脑和手机等行业对闪存颗粒的需求日益增大，市场闪存颗粒出现短缺，闪存价格上涨。为了降低产品成本，3D NAND来了。降低成本是3D NAND的主要目的。所以，3D SLC NAND对于消费级市场没什么必要，3D MLC NAND也很稀少，市面上基本以3D TLC NAND为主。
　　以前的2D NAND晶圆结构是平面的，3D NAND是一个立体堆栈的多层的结构，这使得3D NAND拥有了更加高的储存密度。因此3D NAND的成本就降低了。另外3D NAND堆栈的寿命也大大超过了同类型的2D NAND。比如说3D TLC NAND寿命就比TLC长，甚至达到了MLC的水平。而且，3D TLC NAND在速度性能上也略比TLC有优势。但是要说3D TLC NAND的读写速度超过MLC，那是无稽之谈。记住，3D NAND的目的，是降低成本，和有利于造更大容量的SSD。
　　综上所述的市面上的主流闪存，大概是MLC、TLC、3D TLC NAND。在性能上我们基本上可以给它们排个序：MLC>3D TLC>TLC。当然这是理论上来说。
　　3、晶圆颗粒有“原片”、“白片”、“黑片”之分
　　①原片：品质，合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。原片，好但是贵，用于高端产品当中，供不应求，量少，难得。
　　②白片：白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的，也是有厂家信息的。而SSD厂家即使重新打LOGO，也会保留其原厂的重要信息。其实白片并不可怕，只是稍有瑕疵。白片在个人消费中低端产品市场相当普遍，性价比比较高。
　　③黑片：黑片是原料阶段就彻底淘汰的晶圆。
　　那如何区分原片、白片、黑片呢?
　　一般原片和白片都是可以通过物料号在官网上查询到的，而黑片则是无法可查。这些性质恶劣的黑片到底流向何方?一个可能是做了U盘;也有可能，一些小厂把黑片打上LOGO做了SSD。虽然我们选SSD的时候，无法知道厂家宣传的闪存颗粒是否属实。但是在使用一段时间后，我们完全可以拆开SSD验证一番。或者用SSD-Z，如果有问题，可以进行维权。但是注意了，想保修就不要轻易拆开SSD最好用SSDZ。
　　二、SSD固态硬盘选购时的两大要点——主控
　　1、SSD的重要性
　　SSD就相当于一个RAIDO的NAND阵列，主控芯片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。主控提供数据处理能力、算法，管理着TRIM、GC(垃圾回收)、磨损平衡、NCQ等等功能。
　　我们来通过SSD原理说说主控的具体作用。我们可以把SSD的内部储存想象成一张表格。SSD的写入并非从头到尾依次写的，而是杂乱无章的，东一榔头西一棒子。刚开始这样还蛮快的，因为SSD空白很多。但是随着写入的增多，主控不仅要去为需要写入的数据找到空白位置，而且还要把无效的数据标记出来交给GC来垃圾回收。因为SSD的读写是通过电荷实现的，无法覆盖，不像磁盘HDD。如果SSD主控运算差，效率低下，那么读、擦、写就都很慢，而且会造成SSD空间浪费，写入集中，写入放大等等问题。另外主控问题，还可能导致SSD掉速，掉盘，变砖。
　　2、主流的SSD主控
　　①SSD主控
　　SSD除了Marvell、慧荣SMI、群联(PHISON)、SF(SANDFORCE)、JMF这些公开的主控外，还有一类是SSD厂家自己研发的封闭的主控。像INTEL、三星、东芝都有自己的主控，而且都只用于自己的SSD产品，主控不对外销售。这样的主控，能见度很低，比如说三星从不对外公开它主控的详细参数信息。所以好坏，只能看厂家能力和良心了。
　　总得来说，现在可供选择的三大主力SSD主控是：马牌，慧荣，群联。马牌是第一阵营，高端。慧荣和群联是第二阵营，中低端。
　　②市场上的中端SSD的几种闪存、主控组合。
　　1.马牌+3D TLC NAND(中端)
　　2.马牌+TLC(低端)
　　一些中低端SSD,针对“唯主控论玩家”，采取了马牌配TLC NAND，做SSD。用马牌做中低端，你得看看它是大厂还是小厂。因为厂家得自己开发固件，成本和难度都很高。小厂这样做的话，其中必有猫腻。尤其马牌加TLC，低端SSD，根本不需要去看。低端用马牌，是不可能的事儿，所以一定要谨慎。
　　3.慧荣SMI+TLC(低端)
　　4.慧荣SMI+3D TLC NAND(中端)
　　5.慧荣SMI+MLC(中端)
　　这三个组合的SSD性价比非常高，性能稳定。慧荣SMI加3D TLC NAND一般用在入门级NVME SSD。慧荣SMI加MLC的SSD在速度和安全性上都是非常优秀的。
　　6.群联PHISON+TLC(低端)
　　7.群联PHISON+MLC(中端)
　　用群联主控的中低端SSD完全是冲着成本低廉去的。大多为群联加TLC的SSD，即使群联加MLC的SSD也不咋地!
　　当然不同的主控版本性能不同。马牌一样也有低端的。我们上面的说法是建立在这些主控的整体水平上的。只是一个大概的印象和认识，仅供参考，切勿当真。
　　好的主控和好的闪存配合SSD的性能才会得到更多发挥。总之， SSD 固态硬盘选购时，第一要看闪存;第二，要看主控。毕竟中低端产品，厂家要节约成本，如果我们单看任何一方面都有可能被忽悠了。
　　SSD固态硬盘简单就是多个闪存芯片，在一个主控的支持下组成的超级磁盘阵列。晶圆的稀缺，导致SSD价格持续走高。市面上大品牌SSD太贵，小品牌SSD太乱。一些小厂的SSD存在着以次充好，虚假宣传。品质差的SSD轻则掉速，掉盘，重则变砖。面对乱象纷呈，花样百出的SSD市场，我们如何去选择一款好的中低端SSD呢?其实， SSD 固态硬盘选购 时最重要的就是挑选闪存和主控。下面小编就给大家做个简单的介绍，以方便 SSD 固态硬盘选购 中对SSD不太了解的朋友。
　　SSD的概念和构成
　　SSD，是Solid State Drives的缩写，简称固态硬盘。SSD是由FLASH芯片、DRAM芯片组成。它实际上是一个NAND FLASH闪存的阵列，这个阵列在主控的管理、调节下发挥高效的读写、储存作用。它的基本构成部分为：闪存、主控、固件、缓存。SSD是HDD机械硬盘的继任者。
　　既然是SSD是由四大重要部分组成，为何我们单讲主控和闪存呢?对于个人消费级SSD，固件一般都是和主控配套的。再来说缓存，缓存只是SSD的一个暂存区。电脑快，硬盘慢，所以需要个缓存区。好的缓存是SLC，当然不好的就MLC、TLC了。一般SSD都有缓存，512M、1G的缓存是常见的。一般知名的厂家都不会连这点容量的缓存也省了，或者滥竽充数的。一般正规的SSD采用SLC，用MLC和TLC作缓存的小厂，真的会没有朋友的。 因此，ssd固态硬盘选购主要说的就是主控和闪存这两大重点。
　　一、SSD固态硬盘选购时的两大要点——NAND FLASH闪存
　　SSD的NAND FLASH闪存，它是整个SSD的主体、躯干、血肉，是SSD读写的介质。闪存的好坏，决定了SSD的读写性能和使用寿命。
　　1、现在主流的闪存分为2D NAND和3D NAND。
　　①、2D NAND：SLC、MLC、TLC。
　　②、3D NAND：3D MLC NAND、3D TLC NAND。
　　说到主流的闪存，当然我们要先说一下非主流的。eSLC、eMLC、eTLC就是非主流闪存，其实它们和SLC、MLC、TLC本质是一样的，之所以加了个“e”，是因为它们是在各自类型的晶圆里精选的，并且还通过了更多更严格的测试。它们的特点是读写和同类差别不大，但是寿命更有保证，价格更贵。eSLC、eMLC一般用于服务器SSD，这么贵的成本给消费级，是没有可能的。eTLC倒是可以用于消费级SSD，但是随着3D NAND的到来，3D TLC NAND完爆eTLC，所以eTLC也变得食之无味了。
　　总之，请大家记住了，加e的非主流闪存，切勿上车，在选择SSD上，一定要注意了。
　　2、2D NAND作为现在主流的NAND，我们有必要先来简单的了解一下SLC、MLC、TLC。
　　上图是闪存结构，SLC和MLC、TLC的结构是相同的，只是充电值位数不同，储存密度不同。
　　①SLC 是Single-Level Cell的简写，即1bit/cell，1个储存单元，单层式储存，2个充电值。电荷充电，简单、扎实、快捷。SLC读写速度快，寿命长，价格贵。SLC因为太昂贵，一般用于工控级别的SSD，或者用于做SSD缓存。很少用SLC作闪存的个人消费等级的SSD，太奢侈了。
　　②MLC，2bit/cell，2储存单元，4个充电值。储存密度更高，成本更低，速度比SLC慢，寿命比SLC短。
　　③TLC，3bit/cell，3个储存，8个充电值。储存密度比MLC高约1.5倍，成本比MLC更低，速度，寿命比MLC更差。
　　我们不难看出，对于2D NAND来说，充电值越多，储存密度越大，寿命就越差，读写速度就越差。而且储存密度大，还可能导致容易写入集中，写入放大，甚至绝缘击穿造成坏块或写入错误。所以闪存的好坏是决定SSD性能基本的，最重要的因素。
　　随着电脑和手机等行业对闪存颗粒的需求日益增大，市场闪存颗粒出现短缺，闪存价格上涨。为了降低产品成本，3D NAND来了。降低成本是3D NAND的主要目的。所以，3D SLC NAND对于消费级市场没什么必要，3D MLC NAND也很稀少，市面上基本以3D TLC NAND为主。
　　以前的2D NAND晶圆结构是平面的，3D NAND是一个立体堆栈的多层的结构，这使得3D NAND拥有了更加高的储存密度。因此3D NAND的成本就降低了。另外3D NAND堆栈的寿命也大大超过了同类型的2D NAND。比如说3D TLC NAND寿命就比TLC长，甚至达到了MLC的水平。而且，3D TLC NAND在速度性能上也略比TLC有优势。但是要说3D TLC NAND的读写速度超过MLC，那是无稽之谈。记住，3D NAND的目的，是降低成本，和有利于造更大容量的SSD。
　　综上所述的市面上的主流闪存，大概是MLC、TLC、3D TLC NAND。在性能上我们基本上可以给它们排个序：MLC>3D TLC>TLC。当然这是理论上来说。
　　3、晶圆颗粒有“原片”、“白片”、“黑片”之分
　　①原片：品质，合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。原片，好但是贵，用于高端产品当中，供不应求，量少，难得。
　　②白片：白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的，也是有厂家信息的。而SSD厂家即使重新打LOGO，也会保留其原厂的重要信息。其实白片并不可怕，只是稍有瑕疵。白片在个人消费中低端产品市场相当普遍，性价比比较高。
　　③黑片：黑片是原料阶段就彻底淘汰的晶圆。
　　那如何区分原片、白片、黑片呢?
　　一般原片和白片都是可以通过物料号在官网上查询到的，而黑片则是无法可查。这些性质恶劣的黑片到底流向何方?一个可能是做了U盘;也有可能，一些小厂把黑片打上LOGO做了SSD。虽然我们选SSD的时候，无法知道厂家宣传的闪存颗粒是否属实。但是在使用一段时间后，我们完全可以拆开SSD验证一番。或者用SSD-Z，如果有问题，可以进行维权。但是注意了，想保修就不要轻易拆开SSD最好用SSDZ。
　　二、SSD固态硬盘选购时的两大要点——主控
　　1、SSD的重要性
　　SSD就相当于一个RAIDO的NAND阵列，主控芯片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。主控提供数据处理能力、算法，管理着TRIM、GC(垃圾回收)、磨损平衡、NCQ等等功能。
　　我们来通过SSD原理说说主控的具体作用。我们可以把SSD的内部储存想象成一张表格。SSD的写入并非从头到尾依次写的，而是杂乱无章的，东一榔头西一棒子。刚开始这样还蛮快的，因为SSD空白很多。但是随着写入的增多，主控不仅要去为需要写入的数据找到空白位置，而且还要把无效的数据标记出来交给GC来垃圾回收。因为SSD的读写是通过电荷实现的，无法覆盖，不像磁盘HDD。如果SSD主控运算差，效率低下，那么读、擦、写就都很慢，而且会造成SSD空间浪费，写入集中，写入放大等等问题。另外主控问题，还可能导致SSD掉速，掉盘，变砖。
　　2、主流的SSD主控
　　①SSD主控
　　SSD除了Marvell、慧荣SMI、群联(PHISON)、SF(SANDFORCE)、JMF这些公开的主控外，还有一类是SSD厂家自己研发的封闭的主控。像INTEL、三星、东芝都有自己的主控，而且都只用于自己的SSD产品，主控不对外销售。这样的主控，能见度很低，比如说三星从不对外公开它主控的详细参数信息。所以好坏，只能看厂家能力和良心了。
　　总得来说，现在可供选择的三大主力SSD主控是：马牌，慧荣，群联。马牌是第一阵营，高端。慧荣和群联是第二阵营，中低端。
　　②市场上的中端SSD的几种闪存、主控组合。
　　1.马牌+3D TLC NAND(中端)
　　2.马牌+TLC(低端)
　　一些中低端SSD,针对“唯主控论玩家”，采取了马牌配TLC NAND，做SSD。用马牌做中低端，你得看看它是大厂还是小厂。因为厂家得自己开发固件，成本和难度都很高。小厂这样做的话，其中必有猫腻。尤其马牌加TLC，低端SSD，根本不需要去看。低端用马牌，是不可能的事儿，所以一定要谨慎。
　　3.慧荣SMI+TLC(低端)
　　4.慧荣SMI+3D TLC NAND(中端)
　　5.慧荣SMI+MLC(中端)
　　这三个组合的SSD性价比非常高，性能稳定。慧荣SMI加3D TLC NAND一般用在入门级NVME SSD。慧荣SMI加MLC的SSD在速度和安全性上都是非常优秀的。
　　6.群联PHISON+TLC(低端)
　　7.群联PHISON+MLC(中端)
　　用群联主控的中低端SSD完全是冲着成本低廉去的。大多为群联加TLC的SSD，即使群联加MLC的SSD也不咋地!
　　当然不同的主控版本性能不同。马牌一样也有低端的。我们上面的说法是建立在这些主控的整体水平上的。只是一个大概的印象和认识，仅供参考，切勿当真。
　　好的主控和好的闪存配合SSD的性能才会得到更多发挥。总之， SSD 固态硬盘选购时，第一要看闪存;第二，要看主控。毕竟中低端产品，厂家要节约成本，如果我们单看任何一方面都有可能被忽悠了。