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铜粉造句
1 介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状. 2 对电极用超细铜粉的制备方法进行了介绍和评述。 3 微细铜粉是可替代贵金属生产电子浆料的重要原材料。 4 对电解铜粉的氧化、还原过程作了实验研究。 5 实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好。 6 活性氧化铜粉分子式:CuO分子量:79.54性质:氧化铜为黑色或棕黑色粉末. 7 利用通电导线的电磁感应和铜粉的趋肤效应,试制了在超导量子计算实验系统中使用的粉末微波滤波器。 8 研究了肥皂液、明胶、蛋白质水解液对水雾化纯铜粉的缓蚀行为。 9 利用碳纤维布和铜粉、钛粉、石墨粉等为原料,采用热压成型、烧结等工艺制备三维网状铜一碳复合受电弓滑板。 10 研究电解铜粉高速压制成形工艺,探讨冲击能量、压制次数对生坯密度、最大冲击力和脱模力的影响。 11 采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。铜粉造句 12 本方法采用超重力场来强化电解铜粉。 13 以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂,铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。 14 在一定的电解工艺条件下,引入超声波成功制备出纳米铜粉。 15 在天然石墨镀铜粉加入少量铝粉能够提高烧结制品的机械性能. 16 提供低松装密度高强度雾化铜粉,高品质铜锡10粉及雾化制粉工业化生产技术. 17 以氨水作为络合剂,使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉,通过正交实验确定最优工艺。 18 研究了以化学还原法与均匀沉淀法相结合的方法制备纳米铜粉。 19 以酸性蚀刻废液为铜源,水合肼为还原剂,采用液相还原法制备纳米铜粉。 20 以环氧树脂为基体,间苯二胺和氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。 21 结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。 22 以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。