苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，而且是一颗完整的SoC，集成所有相关模块，并采用苹果自创的封装方式。传统多芯片M1除了右侧两颗...(展开)

作为业内领先的AMR（自主移动机器人）及其解决方案供应商，隆博科技受邀出席了本次会议。隆博科技CEO佘元博，在会上分享了以《AMR多场景落地，为室内物流注入新动...(展开)

以往举办家宴，做菜是非常费时、费力的事情，但是有了厨壹堂B8ZK蒸烤一体集成灶，蒸烤相助，帮你烹调各式中西美味，与友人轻松享受美食盛宴。不同于以往普通的烟机和燃...(展开)

目前产业链消息称已经在大规模的生产，最新的旗舰MacBook Pro采用苹果自研的M1X芯片，除了基于M1芯片的修复和升级，还将有更多的附加功能。而还有消息称，...(展开)

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