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华为断供后,苹果迄今为止最强A14芯片上市,两强角逐胜负几何

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文 | 华商韬略

9月16日凌晨,苹果秋季发布会iPhone12缺席,最大的亮点砸在了A14仿生芯片头上。

一直以来,苹果都是在iPhone上首发新处理器,而这次选择了iPad Air 4。

A14采用了全球最先进的5nm工艺,将由台积电代工,比采用了基于Cortex A72核心的全新Arm芯片更强。

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A14内置118亿个晶体管,晶体管数量相较7nm芯片增加了近40%。

此外,A14的性能和效能也得到了全方位的提升,新的6核设计,让CPU 性能提高了40% ,而且采用了新的4核GPU,能耗更低,图形性能提高了30%。

此前,网传A14芯片在Geekbench 5上的跑分结果,单核得分为1658、多核得分为4612。如果该跑分属实,那么A14芯片的单核跑分已经和Intel Core i7-8086K 4000 MHz (4 cores)相差无几。

今年以来苹果延迟iPhone12发布时间的消息不断传出,此次A14的释出,让一众网友直呼过瘾。不出意外的话,预计下月全新iPhone 12将会发布,届时也会搭载A14。

不出意外,苹果 A14 芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器,而且 CPU 的单核性能可以与桌面端相媲美(多核表现一般)。按照这个逻辑推测,A14X 和 A14T 的性能会更强。

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苹果的A14发布搞得风生水起,一些人也为华为着急起来:“我们什么时候能有自己的‘A14’过把瘾呢?”

昨日(9月15日),华为芯片断供的第一天,台积电、三星等厂商停止为华为海思供货。此外,华为的手机面板等项目也面临着来自韩国企业的断供。

此前不久,华为海思大手笔包一架顺字号货运专机,赶在出货期限前来台湾运走芯片,提高备货库存量,将麒麟芯片与其他相关芯片在9月14日之前全部运回大陆。

接下来,每一部华为手机都将消耗的是库存芯片,越用越少。有消息透露称,华为芯片能支撑至明年上半年。

在前不久的2020华为开发者大会上,华为方表示从去年5月16号美国制裁的开始,华为更加大了力度发展应用生态。

会上,华为正式推出了鸿蒙2.0,并表示鸿蒙2.0将支持更多的设备,在1.0版本基础上,开始支持手机。“12月我们将向开发者提供手机SDK,明年华为手机将全面支持鸿蒙系统。”华为消费者业务CEO余承东说。

从系统到芯片,苹果的多端设备将逐渐走向统一,而在这条路上,华为也在奋起直追。

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