8月17日，美国商务部发布新规定，第三次升级对华为芯片的限制，“任何使用美国技术的公司未经允许不得向华为提供芯片”。这条禁令的颁布直接意味着华为彻底断绝了芯片来源，失去代工厂商和采购渠道，留给华为的只剩自主研发制造一途。
其实，早在美国对中国科技企业发难之初华为便已经嗅到危机，华为的“备胎计划”也是为了应对这些危机出现。
华为从一开始大量增加芯片备货库存，再到联发科第三方合作开发芯片，为解决因美国原因产生的芯片问题华为可谓是费尽心思。只是美国对华为似乎是不达目的不罢休，新规之下，联发科无奈放弃5nm技术研发，原本的合作计划也宣告破产，华为芯片已经“无路可走”。
面对美国在半导体领域的多方位限制，华为也在不断寻找新的出路。联发科一直以来被视为华为的“后路”，联发科是华为的合作的首选对象。
一方面，半导体领域本身的行业起点很高，符合华为芯片要求的企业就更少了，华为没有过多的选择。
另一方面，华为和联发科合作已久。联发科为华为提供芯片来源，实力值得认可，同时，联发科也需要华为扩展市场。
近段时间，联发科虽然推出了天玑系列芯片收获好评和大量的订单，但是在高端旗舰级芯片方面仍然无法撼动高通。
而联发科对高端芯片市场垂涎已久，华为失去了芯片代工商，两者之间的合作可谓是顺理成章、一拍即合。
再来看联发科的5nm高端5G平台研发计划，可以说是为华为私人定制。但是，美国针对性的修改了规定，华为和联发科不仅合作计划破产，原本的芯片订单也无法继续供应。
失去华为，失去的不止一点
根据美国最新的规定，联发科也无法向华为供货芯片。而联发科也已经向美国方面提交申请，希望可以在9月15日之后继续向华为供货。不过，以现在的情形来看，美国大概是不会理会联发科的申请或给予否定。
在美国禁止华为和台积电等芯片制造商的合作之后，华为便向联发科增加了大量的订单，失去华为则意味着这些订单也无法继续，并且之后也无法再进行合作。这样的结果对于任何一家企业来说都可以说是损失惨重。
而且，联发科目前所推出的最新芯片采用的是7nm制造工艺，和高通的5nm工艺存在不小的差距。放弃5nm高端5G平台研发也意味着其5nm芯片将更晚推出。更重要的是联发科失去了进军高端芯片市场的一个绝佳的机会。
失去华为，联发科之后的处境恐怕是难上加难了，高端芯片方面也只能在高通的阴影下生存了。
小结
目前，中国是全球最大的半导体市场，而且今年全球半导体市场的增长完全来自中国，仅上半年中国市场的销售额就突破一万亿人民币。但如此庞大的市场却掌握在外国手里，中国企业甚至没有话语权。华为的处境同时也是中国半导体市场任人宰割的表现。
中国有华为这样的企业可以设计出麒麟系列的高端芯片，但忽视了半导体制造领域，偏科严重。美国的打压制裁使我们认识到了问题的严重，接下来我们要从资金、技术、人才等多方面发展，建立属于自己的国产全产业链。我相信我们会变得更强大（2019年我国芯片自给率约30%，而我国最新计划是2025年达到70%以上）。
