NBIOT芯片商哪家好NBIOT芯片商和产品介绍详解

　　2014年，华为先提出了窄带技术NB M2M，先后与高通、爱立信等公司的方案融合，演进成了NB-IoT。2016 年 6 月， NB-IoT 核心协议标准在 3GPP 获得通过。NB-IoT是3GPP推出的标准技术，经过多次讨论、已成为了现在被全球广泛接受的全新窄带物联网技术标准，可谓是技术演进和市场竞争的综合产物。从接入网络上看，由于 NB-IoT 是在 LTE 基础上发展起来的， 其主要采用了 LTE 的相关技术，并针对自身特点做了相应的修改。 当 NB-IoT 与 LTE 并存部署时，下行链路上 NB-IoT 和 LTE 可以 做到互不影响。
　　从技术特点上看，NB-IoT 的部署方式较为快捷、灵活，支持 3 种部署场景。 此外， NB-IoT 也可以部署在 2G/3G 网络。NB-IoT 单扇区支持 5 万个连接，比现有网络连接数高 50 倍，现在全球有约 500 万个物理站点，假设全球有约 500 万个物理站点，所有站点所有部署 NB-IoT，每站点三扇区共计可接入终端数将达 4500 亿个。随着NB-IOT的发展，包含芯片，模组一系列产业链发展快速，这里收录了大部分芯片，模组的相关企业和核心NB-IOT产品介绍提供到业界朋友：
　　NB-IOT芯片商和产品全收录大全
　　1.华为海思半导体
　　简介 ：国内最大的NB-IOT芯片原厂，覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及搞定方案，成功使用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及搞定方案、可视电话芯片及搞定方案、DVB芯片及搞定方案和IPTV芯片及搞定方案。同时产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体搞定方案，并以连续创新和优异品质获得国内外各行业的认可。
　　总部 ：深圳
　　Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。
　　芯片型号：Boudica 120/Hi2110
　　时间：2017年6月底量产
　　产品特点：搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统
　　SOC：BB+RF+PMU+AP+Memory;
　　3 ARM Core：AP+CP+SP＂
　　芯片型号：Boudica 150
　　时间：2017年三季度小批量商用，第四季大规模商用出货
　　产品特点：
　　可支持698-960/1800/2100MHz，
　　2.高通半导体
　　简介：，美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于全球5G和NB-IOT标准和研究。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台，无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线搞定方案等。
　　总部：美国
　　芯片型号：MDM9206
　　时间：2017年3月份发布，5月底量产
　　产品特点：
　　同时支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段，eMTC/NB-IoT/GSM多模支持，集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位。服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。通过多模的形式，基于MDM9206芯片的使用搞定方案，可以同时支持Cat-M1和Cat-NB1标准，并且降低了芯片、使用的复杂性以及功耗，有更深度的覆盖范围和更高的节点密度支撑能力。
　　高通NB-IOT
　　3.中兴微电子
　　简介 ：提供3G/4G/物联网等整体搞定方案，提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、使用处理器(AP)、电源芯片(PMU)等产品，为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体搞定方案。现在主推一高一低两个物联网芯片系列：以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列，该系列累计发货千万片，发往欧洲和亚非拉共30多个国家，覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业;以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外，中兴微电子的5G关联技术也在预研中，估计2019年将进入测验阶段。
　　总部： 深圳
　　芯片型号：RoseFinch7100(中文名“朱雀”)
　　时间：2017年9月开始商用
　　产品特点：
　　专为低功耗物联网而规划，在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网使用关联的核心指标上都在业界处于领先水平。
　　4.RDA
　　简介 ：射频及混合信号芯片和系统芯片的规划、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等，锐迪科NB-IoT芯片RDA8909即将于今年第四季度正式量产。RDA8909 支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。此外，另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中，估计将于2018年第二季度正式量产。
　　总部： 上海
　　芯片型号：RDA8909、RDA8910
　　时间：RDA8909 2017年四季度量产，RDA8910 18年量产
　　产品特点：
　　支持2G、NB-IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准
　　5.nordic
　　简介 ：Nordic Semiconductor是一家无晶圆半导体公司，其专长是在免授权的 2.4GHz 频段和低于 1 GHz 的工业、科研及医疗 (ISM) 频段的超低功耗 (ULP) 短距离无线通信技术。客户可以利用 Nordic 的超低功耗 (ULP) 无线搞定方案，把无线连接加入到各种产品中。Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。估计2017年下半年提供样品，2018年起供货。
　　总部：挪威
　　芯片型号：nRF91
　　时间：2017年下半年提供样品，2018年供货
　　产品特点：
　　暂无样品，支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT
　　6.英特尔
　　简介 ：全球最大的移动PC 处理器规划商，同时具有物联网集成芯片规划、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等一系列芯片与搞定方案。英特尔Atom x3-M7272、Intel XMM 7115、Intel XMM 7315、Intel XMM 6225M、Intel XMM 7120M/XMM 7480 4G LTE Modem等将相继登场，未来注重物联网市场。
　　总部：美国
　　芯片型号：XMM 7115，XMM 7315
　　时间：2017年Q4量产
　　产品特点：
　　支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT and GPP Release 14
　　7.Altair
　　简介 ：Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片规划(IC)公司，同时规划用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。
　　总部：以色列
　　芯片型号：ALT1250
　　时间：2017年7月量产
　　产品特点：
　　Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于ALT1250
　　8.SEQUANS
　　简介 ：Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS) is a 4G LTE chipmaker and leading provider of single-mode LTE chipset solutions to wireless device manufacturers worldwide. Founded in 2003, Sequans has developed and delivered seven generations of 4G technology and its chips are certified and shipping in 4G networks around the world. Today, Sequans offers two LTE product lines: StreamrichLTE, optimized for broadband devices, and StreamliteLTE, optimized for narrowband IoT devices.。
　　总部：美国
　　芯片型号：Monarch SX
　　时间：2017年7月量产
　　产品特点：
　　3GPP Release 13 LTE Advanced Pro
　　Supports narrowband LTE UE categories M1/NB1
　　Single chip 6.5 x 8.5 mm FC-CSP package
　　Integrated baseband, RF, RAM memory, and power management
　　Extended DRX and PSM features for long sleep duration use cases
　　Programmable RF filtering for global band support in a single-SKU design
　　Proprietary Dynamic Power Management (DPM) technology for 10 years operation
　　Optimized for half-duplex FDD (HD-FDD) operation, also supports full-duplex FDD (FD-FDD)