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苹果自研Mac芯片或由台积电独家代工 11月随Mac亮相

  据中国台湾经济日报报道,苹果自研Mac芯片Apple Silicon将由台积电独家代工,搭载Apple Silicon的Mac系列电脑由广达组装。消息称,苹果将于11月再度举办发布会,苹果自研Mac芯片以及搭载该芯片的新款Mac系列电脑将在会上亮相。

iMac

  此前,彭博社记者Mark Gurman透露,首款搭载Apple Silicon芯片的Mac电脑将在11月的一场发布会上亮相。Mark Gurman表示,新款Mac电脑将会是一台笔记本,不过尚不清楚是MacBook Pro系列还是Air系列。

MacBook Pro

  在今年6月的WWDC上,苹果首席执行官库克宣布,苹果将自研Mac芯片。根据现有爆料,苹果自研Mac芯片基于5nm工艺,由台积电代工,量产工作于今年四季度启动,晶圆月产能达5000-6000片;该自研芯片基于Arm架构,意味着未来Mac电脑将可以运行iPhone和iPad的应用程序而无需重新编译,这可能是MacOS和iOS加速融合的开始。

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