IT之家 5 月 23 日消息,微星今天宣布,全新的 AMD X670 主板产品阵容中新增 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI,支持即将推出的 AMD Ryzen 7000 系列处理器。 微星表示,AMD 锐龙 7000 系列处理器率先采用台积电 5nm FinFET 工艺,并引入 AMD 全新平台和插槽。AMD Ryzen 7000 系列处理器带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新功能。 主板方面,X670 芯片组两款,X670 Extreme 和 X670。X670E 的 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0,而 X670 主板仅 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。 除了 PCIe 5.0 和 DDR5 支持外,MSI X670E 和 X670 主板规格均已升级,后置 USB Type-C 现在将支持高达 Display Port 2.0,MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W Power Delivery。VRM 设计也已升级为最高 24+2 相。 微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸,最高 24+2 VRM 供电,达到105A 功率级,金属背板则有助于保护 PCB 并保持电路板的刚性。MEG 系列主板配备多达 4 个板载 M.2 插槽,包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4,此外通过微星M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡,还能增加2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。 IT之家了解到,微星将于 2022 年秋季推出 X670E 和 X670 主板。