半导体材料包含光刻胶、靶材、特殊气体等等，目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。这部分材料大类可以归为三大类...(展开)

有研新材（600206）主营业务：从事通信光纤、光缆、通信硅管及移动智能通信产品的研发、生产与销售,投资布局“互联网+医疗”、“互联网+网络安全”、“互联网+房...(展开)