半导体材料包含光刻胶、靶材、特殊气体等等，目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。
这部分材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。
一、基本材料
硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。
相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份
化合物半导体，最近炒作的氮化镓就在这其中，所以并不是什么新鲜事物。
相关上市公司：三安光电
二、制造材料
制造材料可分为六大类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品
电子特气
相关上市公司：华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份
溅射靶材
在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。
目前A股市场从事溅射靶材上市企业只有四家：阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技
光刻胶
电子领域微图形加工的关键性材料
相关上市公司：南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微等
抛光材料
相关上市公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）
