站长之家（ChinaZ.com）5月10日 消息:天风国际分析师郭明錤在近日的报告中称，苹果公司最快在2023年的iPhone中使用自研的5个芯片。
据悉，苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频芯片片的合约，将于2024年中旬到期。双方合约期满后，苹果将开始导入自家5G 基频芯片，相关芯片也会由台积电代工生产。
虽然苹果自主研发了性能强劲的A系列手机芯片，以及基于ARM架构的M1芯片，不过基带芯片的研发难度更大，需要丰富的通信技术积累，苹果此前并未有好的先例。
但是考虑到苹果之前已经收购了英特尔的基带部门，拥有一定的专利基础，加上最近几年苹果不断推出新的芯片都十分惊艳，因此苹果的自研芯片性能还是十分值得期待。
由于苹果最近几年和高通的协议，至少在iPhone13、iPhone14系列中会使用高通的基带，手机信号应该会有一定的保障，但同时苹果也需要付出巨额的专利授权费。
