导语：
进入2021年，全球5G发展的势头越发强劲。高通作为5G基带芯片产业的超级玩家，在2021年第一季度全球基带市场份额中，以高达53%的占比继续引领基带市场，而单看5G基带方面，高通的表现则更为亮眼，以70%的市场份额，成为当之无愧的5G基带市场的王者。
而此前看起来风头正盛的联发科，以极大的差距屈居第二。这种结果其实多少还是让人感觉有些意外的，因为此前有数据分析，在去年第三季度的芯片市场，高通芯片的市场占有率似乎已经被联发科“反制”了，凭借天玑系列芯片的强劲势头，联发科不仅超越了高通一直以来芯片届老大哥的位置，而且将华为也远远抛在了后面。
看似被联发科侵吞市场份额的高通，为何在短短几个月的时间里就表现出令人恐怖的市场实力呢？实际上有很多市场分析人士片面的看待了此前的市场数据，一厢情愿的解读对大众形成了一些误导。其实高通一直以来依然是5G芯片全球最大供应商，产品包括支持5G的骁龙平台、5G基带、5G射频前端等等，这一情况从未改变。目前这些5G产品不但用于手机而且在更多终端得到了使用。
今年高通5G芯片在手机终端上被大面积搭载，也是情理之中的事情。看看今年高通几款5G芯片的表现就能窥得其中部分玄机了。今年高通最新一代的顶级旗舰5G芯片骁龙888在市场上备受推崇，发布以后短短几个月已经有超过120款的终端设备采用，其中40款设备已经上市，在我国搭载骁龙888的智能旗舰手机就有20余款陆续发布，截至目前骁龙888手机依然在持续上新。反观最大竞争者联发科，则依旧缺席高端旗舰芯片市场，只能将希望寄托于后续的4nm制程。
除了顶级旗舰，高通今年还推出了面向高端次旗舰领域的骁龙870芯片。今年高通在5G芯片的布局可谓是用心良苦，双8系芯片并行的场面在以往的历史中可并不常见。骁龙870的推出影响深远，这或许开了一个好头，从此让手机芯片的层次更为丰富，市场更为精细化，以满足多样化的市场需求和终端产品定位。而且基于去年旗舰骁龙865打造的骁龙870在成本、调教成熟度和性能等方面一下子封死了联发科当前最强芯天玑1200的前进道路。
当然，在中低端产品线高通也没打算松懈。骁龙780G和骁龙778G两款5G芯片的发布，让骁龙芯片的产品序列更加丰盈了起来。尤为值得关注的是骁龙778G，这款芯片架起了高通和荣耀合作的桥梁，首发骁龙778G的荣耀50系列手机，在市场上口碑和销量一路走高，一改此前搭载联发科天玑芯片，市场份额一路下滑的颓势。消费者好感度和市场占有率也在稳步重建中。荣耀加入高通骁龙阵营，也会让高通的5G基带芯片市场份额进一步扩大。
除此之外，高通骁龙480芯片也风头正盛，虽然定位是入门级芯片，但是在5G芯片市场也是占有一席之位的。可别小看了低端手机市场，这一市场的需求量还是很大的。华为目前在低端市场抢占份额，攻城略地，即将发布的麦芒新品手机，采用的就是高通骁龙480芯片。鉴于华为良好的群众基础和高通骁龙芯片优秀的性能表现，这款手机在低端市场开疆拓土已经是命中注定的了。
通过这一系列超级玩家的战略性布局，高通芯片在市场上的地位明显得到提升。很多宣扬高通“大势已去”的论调，显然是没有看懂制霸无线通讯产业30余年的行业巨头的深谋远虑。
高通并不是不重视中低端，而是将精力投入在对行业影响更为深远的芯片战略布局上面，不仅仅是手机端，而是将5G技术拓展到更多行业。所谓大将风度，并不会在乎一时的失势，也不会在乎一城一地的得失。显然去年三季度高通芯片市场份额暂时被超越，是在憋更大的“招”。
5G的竞争是一场耐力的较量，参赛者要具备厚积薄发后的战斗力，才能摧枯拉朽，大招一出，一击制胜，让对手毫无招架之力。高通70%的5G基带芯片占有率，不仅仅是一个简单的数据，背后其实是高通这几年对5G产业的布局所获得的市场回报。
