站长之家(ChinaZ.com) 11月24日消息:据日经新闻报道，苹果正与台积电加强合作，以降低对高通的依赖，计划让台积电从2023年起生产5G iPhone调制解调器。
目前苹果仍然在 iPhone13系列里使用高通的骁龙 X60 5G 调制解调器。四名知情人士称，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，批量生产苹果首款自主研发的5G调制解调器芯片。两名知情人士说，苹果也在研发自己的电源管理芯片，专门用于调制解调器。
日前在高通投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，其iPhone调制解调器订单的份额将在2023年降至约20%。
据了解，苹果与高通的纷争和解并达成多年的芯片供应协议和专利授权协议之后，英特尔放弃了5G调制解调器（XMM8160）的研发，并将智能手机调制解调器方面的专利资产，以10亿美元的价格出售给了苹果，苹果也借此获得了英特尔积累的基带方面的大量专利。
