站长之家(ChinaZ.com) 2月24日消息:据MacRumors报道，根据DigiTimes的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首个内部5G调制解调器芯片的后端订单。
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据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自主设计的5G调制解调器芯片。报道指出，ASE和SPIL都是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙X655G调制解调器-RF系统，目前正由三星电子生产。
消息人士补充说，苹果公司估计将在2023年出货至少2亿部新iPhone，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部5G调制解调器芯片和射频收发器IC的后端加工。
苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在2023年的iPhone（或命名为 iPhone15系列）中。
苹果和台积电目前正在使用台积电的5纳米工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的4纳米技术进行大规模生产。台积电的目标已经是在2022年的iPhone系列中使用4纳米技术的主要A系列芯片，2022年的iPad和2023年的iPhone将转向3纳米技术的A系列芯片。
苹果自研5G调制解调器已经发展了几年，并因苹果在2019年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。
