应用于智能手机等通信终端的无线充电芯片在研发设计、生产封装、测试验证的设计难度高于消费类电子产品，技术壁垒较高，目前，国内芯片设计企业推出的无线充电芯片产品以发射端为主，美芯晟在1W~100W全功率段无线充电接收端和发射端产品基础上向车规领域进军。
无线充电功率是衡量无线充电技术最核心的指标，要保证持续稳定的高功率充
电，需要突破一系列的技术瓶颈：首先是效率问题，无线充电效率相对较低，主要是因为无线充电相比有线充电多了线圈和整流滤波电路等，因线圈和整流滤波电路的损耗，加上周围磁场干扰，对转换效率影响较大，充电时温度升高，进一步影响充电转换效率，在相同效率下，高功率充电产生的能量损失要远高于低功率充电，因此高功率无线充电功率就要求更高的充电效率。
其次是安全性问题，无线充电正常工作时，发射端发射出的交变电磁场不仅可以被接收端接收，还有可能被附近任意金属异物接收，导致其发热并产生安全隐患，因此高功率无线充电就要求更高的电流检测精度以快速、准确地判断出金属异物是否存在，保证充电过程的安全性。
最后是可靠性问题，无线充电系统的能量控制环路是离散的，并且时间间隔在几十到几百毫秒的范围内，因此在无线充电的过程中，可能存在因输入电压或输出负载的跳变，导致无线充电系 统无法及时响应，充电系统过热，甚至导致燃烧、爆炸以及其它电路损坏的现象。无线充电功率越高，电压跳变程度越大，对系统可靠性要求也就更高。此外，无线充电技术还需要提升无线充电产品的实用性，比如线圈对准、反向充电功能等。
美芯晟充分意识到无线充电市场巨大的发展潜力，率先加入了无线充电芯片领域的市场竞争，并于 2018 年 10 月首 次将高功率RX+2: 1 电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片，推出首 款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片。通过持续的技术创新，突破了无线充电芯片技术在充电效率、安全性、高功率条件下的可靠性以及实用性等方面的技术瓶颈，形成了较强的技术领先优势。 2020 年、 2021 年，美芯晟相继推出功率可达到50W、100W的高效率接收端芯片，引领了无线充电芯技术近年来的突破与发展。
随着美芯晟无线充电芯片技术水平受到业界的广泛认可，无线充电系列产品在实现对小米、荣耀、传音等国内知名终端品牌的覆盖后，开始走向国际市场，并逐步提升无线充电芯片的国产替代率。
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