据外媒PhoneArena消息，随着5G需求的增加，台积电第二季度的芯片业务全球市场份额达到了51%，碾压了三星的18.8%。
台积电，一家位于中国台湾的全球最大芯片代工厂，已为苹果、华为、高通和联发科等大型公司提供了源源不断的芯片。该公司和其竞争对手——三星今年将使用性能更强大、更节能的5nm工艺节点生产芯片。
台积电第二季度芯片业务碾压三星(图源PhoneArena)
台积电在 2018 年建造的台南工厂，正在生产5nm苹果A14 仿生芯片组，这些芯片组由苹果公司设计。如果一切按预期进行，那么5G版iPhone12 系列将成为世界上第一款搭载5nm芯片组的智能手机。新的工艺节点将使每个芯片包含 150 亿个晶体管。
在今年第二季度，台积电占据了全球代工市场的51%，三星紧随其后，其市场份额为18.8%。Global Foundries占7.4%，而中芯国际在第二季度占据了4.8%的市场份额。
