此前，台积电市值达到 3130 亿美元，一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日，据PhoneArena报道，台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍，台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业，拥有着高超的生产技术，但是其并没有放慢对更先进技术的开发。
据此前的报道，台积电目前正在批量生产苹果A14 仿生芯片和麒麟 1020 芯片，两种都采用了5nm制程工艺，比上代7nm制程工艺生产的芯片拥有更强大的性能和更低的功耗。而3nm制程工艺，要比5nm制程工艺拥有更出色的表现，是以后的发展方向。
另外，台积电方面表示，正计划在美国境内建设一家新工厂，该工厂预计于 2023 年正式投产。但是，也有知情人士指出，这个新工厂建成之时，只是用来生产台积电5nm制程工艺的产品，并不是生产更出色的3nm制程产品。
