【TechWeb】8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。
富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。
2019年富士康在半导体产业上营收达到新台币700亿元，其中有47%是来自于设备及制程服务，另外的34%来自IC设计的贡献，其他封测方面则是占有15%，另外3%是来自于IC设计服务。整体来看，富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。
富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计上，包括 8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，也预期会进入影像相关芯片设计领域。
今年第二季度，富士康净利润达新台币229亿元（约合人民币54亿元），同比增长34%。
