处于移动通信领域核心的高通公司，在5G时代，承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域，高通始终处于业内前端；而且，在推动5G商用终端落地方面，高通始终与合作伙伴保持着紧密关系，迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力。对于全球科技产业来说，5G都会带来一场全新的发展机遇。
移动通信行业是一个高速发展的行业，几乎每 10 年就会产生一次巨大的技术变革。在2G、3G、4G每一次技术升级转换的过程中，高通公司都有幸参与了全球标准制定，并推动产业链的建设，与全球的产业链共同推动移动技术的发展。
高通在5G毫米波、5G载波聚合、5G无界XR、5G毫米波小基站、5G﹢工业物联网等前沿科技领域都取得了一系列出色的成果。尤其是高通在5G毫米波领域的成功，被认为是完成了原本“不可能”的任务。
毫米波一直以来就被业内认为是最适合5G网络的频段，也被认为是一项不可逾越的研究课题。“敢为人先”的高通公司从一开始就坚定了5G毫米波的技术路线，并没有因为技术难度而退而求其次地选择厘米波等“迂回”的方式。在突破了种种难以想象的困难之后，最终高通成功地将毫米波技术完美应用于5G商用终端。
全球第一款5G基带——高通骁龙X50，搭配的就是高通第一代5G毫米波天线模组——QTM052。QTM052 天线模组是全球第一款将5G和毫米波完美融合的产品，也是高通第一次向世界展示了：原来，5G和毫米波才更配。QTM052 毫米波天线模组，尺寸设计足够精致，高通骁龙X505G基带能够与最高 4 个QTM052 毫米波天线模块搭配。更小的封装尺寸，更出色的5G连接性能，让手机厂商设计出第一代基于高通5G基带和5G毫米波天线模组的智能手机。
2019 年 2 月，高通推出第二代5G基带骁龙X55 和射频系统，配合第二代毫米波天线模组QTM525。QTM525 毫米波模组将射频收发器、前端器件和天线阵列集于一身，通过模组整合的方式有效控制尺寸。更加精致的设计，能将整机厚度控制在 8 毫米之内，保证5G手机能够做到与4G手机相当的纤薄程度。
2020 年 2 月，高通正式推出骁龙X605G基带及射频系统，这是继X50/X55 后的高通第三代5G基带及射频系统。值得一提的是，高通骁龙X605G基带还是全球首个5nm制程的5G基带，首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
毫无疑问，高通骁龙X605G基带搭配了全新的QTM535 毫米波天线模组。QTM535 作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，不仅较上一代产品具有更紧凑的设计，能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机，而且该模组的5G毫米波性能相比以往任何一代都更加出色，能将5G网络性能进一步提升到前所未有的全新水平。高通最新发布的骁龙 888 旗舰芯片，便是集成了高通骁龙X605G基带以及全新的QTM535 毫米波天线模组，无论是性能还是连接方面，都达到了一个前所未有的高度，也进一步推动了更多5G终端产品的落地和普及。
在经济全球化的今天，开放、合作已成为共识。技术的进步，会以“分享”的方式，与产业链伙伴通力合作，迅速转化为生产力，惠及普通消费者。在2G时代，高通与中国合作伙伴革新了数字无线通信，在3G和4G时代，一起重新定义了移动计算。而5G时代，中国移动通信产业将迎来无数的机遇，尤其是在经历了2G跟随，3G、4G追赶的黯淡历史以后，5G时代的中国通讯产业，在“开放共赢”的政策指导之下，终将在全球5G市场拥有一份沉甸甸的“话语权”！
