5G通信网络的普及，对全球科技产业来说都是一次难得的机遇。从全球第一款5G基带芯片高通骁龙X50开始，5G逐渐走入我们每个人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片骁龙X60发布，高通一步步推动着5G手机终端产品的进步和发展。
回顾高通在过去的发展历程不难发现，高通公司一直致力于让移动技术惠及每一个人。迄今为止，高通累计在研发方面的投入高达620亿美元，其中大部分都用于无线基础科技的研发。近几年高通致力于推动5G的标准化发展和商用进程，并提前一年时间将这项5G技术带给了消费者。高通5G芯片骁龙X60的发布，让5G终端厂商能够尽早设计自己的5G产品。
2018年初，为了支持中国智能手机行业抓住5G全球机遇，高通与多家领先的中国厂商共同宣布“5G领航计划”，包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技在内的多家合作伙伴。凭借高通5G芯片骁龙X50领先的性能和首发优势，这些厂商快速推出了第一代5G手机产品，赶上了全球5G手机的首班车。
时间来到2019年2月，高通推出了第二代商用多模5G基带芯片——骁龙X55，以及第二代5G射频前端解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。随着搭载这款高通5G芯片的骁龙865芯片的发布，一大波5G手机陆续上市。华硕、黑鲨、富士通、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等全球多家OEM厂商及品牌相继推出基于高通骁龙8655G芯片的手机终端。值得注意的是，2019年发布的5G移动终端几乎都基于高通的5G解决方案，高通5G技术进一步推动了全球5G发展。
现在，高通仍在不断推动5G的扩展，让这项技术惠及全球更多用户。2020年底，高通发布了最新一代的5G芯片——骁龙888，这款由5nm制程打造的顶级芯片，将高通5G芯片骁龙X60和应用处理技术集成至单一SoC，实现了性能飞跃和5G连接能力的当下之最。
值得一提的是，高通5G芯片骁龙X60不仅能带来全球最快的5G速度，而且突破性地提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案，支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6GHz。2020年全球已经有超过60家运营商已经部署了5G网络，另有320多家运营商正在投资5G。这些5G部署不仅包括6GHz以下频段，还包括毫米波频段。高通5G芯片骁龙X60及射频系统具备全球范围最为广泛的5G兼容性，有利于运营商充分利用碎片化的频谱资源提升5G性能，手机厂商也可以更为灵活的在全球范围内布局5G终端产品。也就是说，手机厂商们完全能够根据不同海外市场需求，结合全新一代高通骁龙8885G芯片方案推出支持相应频段的5G手机，这对中国手机厂商进一步出海拓展5G商机将大有助益。
从智能手机出货量角度看，预计到2022年，5G手机出货量将达到7.5亿部;2023年，全球5G连接数预计将超过10亿;而到2025年，全球5G连接数预计将达到30亿。在全球手机市场中，中国手机品牌占据近七、八成比例。随着搭载高通5G芯片骁龙888的终端不断上市，相信国产5G手机性能会进一步提升，全球市场份额也将会进一步扩大，让全世界共同见证中国5G手机的真正实力。
