临近春节，5G科技圈又抛出一个重磅炸弹。2月9日，高通正式对外发布骁龙X605G基带芯片及射频系统解决方案，为本就已经很火热的5G行业，再添一道开年“大菜”。
高通5G芯片骁龙X65基带，已经是高通第四代5G基带了。前三代分别是2016年高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50，是5G发展史上的重要里程碑。2019年2月，高通推出第二代5G基带芯片骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到7nm。高通第三代5G基带芯片就是现在大热的骁龙8885G芯片所集成的骁龙X605G基带，它采用5nm制程工艺打造，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速率，将5G网络性能进一步强化到了全新水平。
如今，高通在前三代5G基带芯片及射频系统的基础之上，正式推出第4代5G基带到天线的解决方案骁龙X65。骁龙X65是业内首款采用4nm制程工艺打造的5G基带芯片，也是全球首个支持10Gbps5G速率和首个符合3GPP Release16规范的5G基带及射频系统，在5G发展史上有着非凡的意义。
10Gbps，是无线通信消费史上的一大标杆，这意味着，5G正式进入万兆时代，5G手机将拥有完全不逊于有线宽带的超级连接速率，无线通信将有能力支撑目前消费级的所有超大带宽应用。
可能很多网友对10Gbps到底是多快没有什么概念，列举一组对比数字，就能一目了然。
在2010年开始商用的4G网络速率只有100Mbsp，十年后的2020年也就是去年，速率提升到了千兆级，增长了10倍，到现在骁龙X655G基带的发布，直接将速率提升到了万兆级的10Gbps，相当于10年前4G移动通信速率的100倍，足以媲美光纤。
不仅是连接速率的大幅度提升，高通第四代5G基带骁龙X65芯片还拥有最全面的频谱聚合，覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来极致灵活性。
与第4代高通QTM545毫米波天线模组搭配，骁龙X655G基带及射频系统能够支持比前代产品更高的发射功率，支持包括n259（41GHz）新频段在内的全球所有毫米波频段，旨在扩大移动毫米波的网络覆盖，提升能效，同时保持与前代产品一样紧凑的占板面积。
全新的高通骁龙X655G基带芯片，不仅没有让我们失望，还在这个年末给我们带来很多惊喜，即使是在疫情的笼罩下，高通骁龙这一代的5G基带无论是在设计工艺、连接速率还是全球5G网络兼容性等等各个方面，依然走在了世界前沿。
