近期，根据美国商务部在其官方网站发布的新闻，美国商务部的工业和安全局(BIS)把华为公司加入其 Entity List(实体清单)，其法律依据是美国《出口管理条例》。随后，美国各大半导体公司接到美国政府通知，停止对华为供货， 此事件对通信行业造成较大冲击 。
本期的智能内参，我们推荐来自国信证券的报告，详细分析此次贸易摩擦对通信行业的冲击。
科技发展之路“危”与“机”并存
1. 华为对美出口及进口均受限制，产业链波及范围广
此次管制造成的全面影响要等到美国商务部公布完整清单后才能揭晓，但终将对中美双方造成较大损失，扰乱了华为的业务的同时，也对其美国核心供应商带来重大打击。
华为对美出口方面，总统行政命令实质上禁止了华为对美销售。华为被加入美国出口管制实体清单的同时，特朗普签署了行政命令，核心内容是只要美国商务部认为对美国国家安全构成威胁，那就禁止涉及到美国信息技术和服务的商业交易。
华为对美进口方面，美国对华为的出口审查将扰乱华为与关键供应商的正常往来，影响波及从智能手机到 5G 设备等华为全线业务。此次出口管制波及范围较广，《出口管理条例》将非美国企业也纳入管制范围，根据市场价格，如果美国企业的零部件和软件在原则上包含 25%以上，也将成为被管制对象。
我国通信行业的上游核心器件和软件仍对美国有较强的依赖度，半导体芯片是华为上游供应体系中的重要一环，可从数据略见一斑。根据知名市场研究公司 Gartner 的报告，2017 年，华为是全球第五大半导体芯片买家，采购总额约 140 亿美元，相比去年增长32.1%。
2. 华为美国核心供应商业务受重大冲击，部分上市公司股价大跌
各大半导体及软件公司收到停止对华为的供货的美国政府通知，部分对华为业务依存度高的公司股价大跌。根据华为 2018 年底发布的 92 家核心供应商名单，其中美国占 34 家，主要是半导体、软件类、光通讯公司，具体业务涉及高性能计算、射频、模拟、混合信号、光器件、存储、测试等核心技术领域，目前国产替代难度较大。
其中，来自华为的营收绝对值最多的公司包括伟创力、博通、高通、希捷等公司，来自华为的营收在其总营收份额最大的公司包括 NeoPhotonics(新飞通)、Lumentum、Qorvo、Finisar(菲尼萨)等公司。对华为依赖最高的企业是NeoPhotonics，据路透社报道，这家企业有 47%的营收是来自华为。以上公司与华为的业务依存度较高，将首当其冲。
3. 华为对极限状态有所准备，加速国产替代之路
华为对极限生存状态早有准备，但国产替代仍是一场争分夺秒的比赛。2019 年 5月 16 日华为轮值 CEO 胡厚崑在内部在《致员工的一封信》里称“美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入所谓“实体清单”的决定，是美国政府出于政治目的持续打压华为的最新一步。对此，公司在多年前就有所预计，并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。”
华为应对极限状态的措施，一方面是通过自主设计实现替代，或通过不同的路径规避和减少美系芯片的使用，另一方面主要通过备货以延长缓冲期。根据《日本经济新闻》5 月 17 日的报道，据欧洲、亚洲等数家华为供货厂商的相关人士介绍，对不可替代的美国企业的半导体等，华为确保了六个至十二个月的库存。
华为前期所做的准备利于稳定军心，同时，也将带领中国自主可控步伐加速，期待此次贸易对国内上游器件厂商带来的发展良机。我们将持续关注：(1)此次事件对华为产线的中长期影响;(2)美国半导体厂商在此次事件中所承受的压力以及应对措施;(3)中美双方博弈的进程及波及范围。
华为在通信行业的相关核心供应商概况
以下我们梳理了华为在通信行业的相关核心供应商——赛灵思、博通、思佳讯、亚德诺、恩智浦、德州仪器、高通、联发科、罗森伯格、Qorvo、罗德与施瓦茨、是德科技等公司的资料 。
1. 赛灵思(XLNX.O)：全球一半以上 FPGA 的提供商
赛灵思(Xilinx)主要给华为提供 FPGA 芯片及视频编码器，是世界第一大 FPGA厂商。Xilinx在全世界有7500多家客户及50000多个设计开端。其客户包括Alcatel、Cisco Systems、EMC、Ericsson、Fujitsu、Hewlett-Packard、IBM、Lucent Technologies、Motorola、NEC、Nokia、Nortel、Samsung、Siemens、Sony、Oracle 以及 Toshiba。全球各家 5G 设备供应商都和赛灵思有合作关系，包括三星、华为等。而在无线通信业务推动下，赛灵思几乎承包了韩国、中国和北美地区的5G 部署以及 LTE 的升级工作。
公司的产品满足了全世界对 FPGA 产品一半以上的需求，还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)，产品在 5G 无线、嵌入式视觉、工业物联网和云计算等多个领域均有涉及。在中国，公司设有 6 家办事处；深圳和上海均建立应用中心和实验室，负责 DSP(数字信号处理)和低成本解决方案的开发和客户支持;中国三大分销合作伙伴包括安富利、好利顺和世健科技等。
Xilinx 不仅是 FPGA 的发明者，还成为了业界首个 Fabless，是首个将 FPGA 和ARM 集成在一起的企业，还首创了全球首款软件/硬件可编程的 SoC、全球首个2.5D 的 FPGA、全球首个 ASIC 增强型设计套件、首款 RFSOC 等。
从市场份额来看，在 2015-2016 年间，赛灵思和 Altera 占据了全球 90%以上的FPGA 芯片市场，赛灵思占比约 53%。国内的 FPGA 芯市场中，赛灵思占据 50%左右，英特尔仅占据 25%。
2. 博通(Broadcom Inc, AVGO)
博 通 公 司 Broadcom Inc.(NASDAQ:AVGO) 是 由 原 安 华 高 科 技 ( Avago Technologies Limited)在 2015 年 5 月 29 日以 370 亿美金收购原博通公司Broadcom Corp.(原 NASDAQ:BRCM)而成立的，创立于 2005 年，总部位于美国加州圣何塞和新加坡，全球雇员 14,000 人，是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。Avago在高性能设计和集成方面拥有超群的实力。
Avago Technologies是1999年从惠普公司分拆出来的安捷伦科技的半导体事业部，拥有 6,500 多种系列产品，主要应用于无线通信、有线基础设施、汽车、消费电子及存储和计算机外设等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机 ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前 3 名的领导地位。
博通(Broadcom Corporation)是全球最大的无厂半导体公司之一，产品为有线和无线通讯半导体，目前也是全球最大的 WLAN 芯片厂商。博通产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体，Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。
公司为有线基础设施、无线通信、企业存储、工业及其他这四个主要目标市场提供产品， 2018 年这四个市场贡献的收入比例分别为 42%、 31%、 22%、 5%。在收购 LSI、原博通公司和博科后，公司较大地拓展了有线基础设施和企业存储的产品线，无线业务的比例从 2013 年的 48%降低至 2018 年的 31%。
博通客户分布很广，各个不同业务下客户群体也不相同。公司无线通信产品主要客户有苹果、三星、 LG 和华为等。 而有线基础设施产品主要面对华为、诺基亚，思科，爱立信等通讯设备商。而企业储存产品客户有华为，IBM，思科，甲骨文，西部数据等知名厂商。而工业部分主要针对西门子，博世等其他领域的设备制造商。
3. 思佳讯(Skyworks Solution Inc, SWKS)
思佳讯通讯技术发展公司 Skyworks Solutions Inc.(NASDAQ:SWKS)创立于 1962年，总部位于美国马萨诸塞州 Woburn，全职雇员 8,400人，是一家射频模拟和混合信号半导体产业的无线通信公司，连同其子公司，设计，开发，制造和销售包括全球知识产权在内的专有半导体产品。
2002 年 6 月 26 日，Alpha Industries 和Conexant Systems, Inc.(Synaptics 子公司)的无线通信部门合并，成立了Skyworks Solutions。2016 年 Skyworks 收购了与 Panasonic 合资滤波器生产公司FilterCo，帮助 Skyworks 保持了在 SAW 和 TC-SAW 滤波器的产能，将滤波器与公司产品的设计和生产整合。
2018 年，Skyworks 以 4.05 亿美元收购无晶圆厂半导体供应商Avnera, Avnera的超低功耗模拟电路技术将助力Skyworks通过声学信号处理技术、传感器和集成软件实现智能接口，提升 Skyworks 在无线连接方面的技术能力，使公司的可开发市场扩大到 50 亿美元以上，目标应用包括智能音箱、虚拟助手、智能游戏控制器和车载仪表系统以及有线/无线耳机等。
思佳讯的高性能模拟半导体，其在射频业务处于龙头地位。Skyworks 能够连通越来越多市场领域内的人们、地点和事件——让每个人都能随时随地获得所需的关键信息。其半导体解决方案支持的领域包括：汽车、航空航天与国防、计算、互联家庭、消费电子产品(是苹果公司模拟芯片供应商)、媒体、医疗、移动设备、联网、智能能源和可佩戴设备。
思佳讯客户集中，核心客户不仅涵盖通讯设备商和智能手机厂商，还包括不同行业的客户。客户主要有互联网企业 Amazon, Google, Microsfot 等;智能手机厂商Apple, VIVO, Xiaomi, OPPO, HTC, Samsung;还有像 Cisco, Ericsson, 华为，中兴通讯等通讯设备商;汽车厂商奥迪，宝马等，其他设备制造商如 Arris, BOSE 等，为企业在 IoT 时代下，进一步拓展业务打下了坚实的客户基础。
总体来说，华为的主要依赖 Skyworks 的射频业务产品，但是可以通过其他厂商进行替换，依赖程度相对较低。
4. 亚德诺(Analog Devices Inc, ADI)
亚德诺 Analog Devices Inc.(ADI)成立于 1965 年，是一个领先的模拟混合信号和数字信号处理芯片制造商。该公司在转换器芯片中占有相当大的市场份额，转换器芯片被用来将模拟信号转换成数字信号，反之亦然。该公司为数以万计的客户提供服务，其一半以上的芯片销售销往工业和汽车终端市场，同时也被集成到无线基础设施设备中。
公司设计，制造和销售广泛的解决方案组合，包括 IC、算法、软件和子系统等，利用自身出色的信号处理技术和数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF)集成电路、电源管理产品和其他深信号处理产品以及行业专业知识来满足广泛的客户和市场需求。公司专注于工业，汽车，消费和通信市场等战略市场。
2014 年以 25 亿美元的价格收射频设计制造商 Hittite Microwave，2017 年以 148亿美元的价格收购高性能集成电路制造商 Linear Technology，成为了模拟 IC 第二大供应商。
亚德诺是世界上第二大模拟 IC 供应商，占据了 8%的模拟 IC 市场份额，仅次于德州仪器。而在信号处理行业，亚德诺具有很强的竞争力，是龙头之一。在信号处理行业的竞争体现在多个方面，包括产品性能、技术创新、品牌、产品多样性、技术支持、产品价格等等。在不同的细分市场中客户对这些因素的倚重程度也有所不同。整个行业涌现出大量的半导体厂商，都与公司构成竞争关系，比如 Broadcom Corporation、Maxim Integrated Products, Inc、Cirrus Logic, Inc 等等。公司在产品性能和稳定性方面的技术积累 再加上优质的技术支持和客户服务，使公司在多个目标市场都拥有很强的竞争力。
在模拟产品领域，公司的模拟信号或混合信号集成电路技术是公司多年来的经营之本。公司目前是世界上最大的高性能 模拟集成电路供货商之一。公司和其他竞争对手相比，主要的优势是更优异的性能和可靠性，包括更高的精确度、处理速度、更低的单位成本和能耗。公司模拟产品的客户主要是 OEM 厂商和系统集成商。
亚德诺在全球拥有超过 125000 个客户。在 2018 财年，对单个客户的销售额不超过收入的 10%。过去三年中，苹果是公司最大的客户，2015-2017 财年，苹果公司约占收入的 13%，12%，14%。客户在广泛的应用程序中使用数百种不同类型的产品，涵盖了工业、汽车、消费者和通信市场。其中前 20 大客户约占 2018 财年的 33%收入，2017 年这一比例是 35%。公司只有不足 5%的收入是来自于政府。华为的电源管理芯片和电子器件主要来自于亚德诺。
5. 恩智浦(NXP Semiconductor, NXPI)
恩智浦(NXP Semiconductor, NXPI)是一家总部位于荷兰的全球前十大半导体公司，其前身是飞利浦公司半导体业务部，由飞利浦在 1953 年创办，于 2007 年以79.13 亿欧元价格出售给一个私募财团，后恩智浦半导体公司成立。2010 年 8 月，恩智浦在纳斯达克上市。
2015年3月，恩智浦以“股权+现金”总价116亿的方式收购了飞思卡尔(Freescale)。而此前恩智浦主要涉足家庭娱乐芯片领域，而飞思卡尔专注于汽车和工业芯片，此次收购帮助恩智浦大力拓展汽车芯片领域。
2016 年 10 月，恩智浦接受了高通的收购要约，以 380 亿的总价出售给高通，2018年 2 月，收购价格提高到 440 亿美元。但在 2018 年 7月，由于中国政府拒绝批准这桩收购，导致高通放弃收购，并将赔偿恩智浦 20 亿美元。根据 IC Insights 最新数据显示，2018 年恩智浦半导体业务收入达 90.22 亿美元，是全球第十大半导体公司，第六大模拟 IC 供应商。
恩智浦成为华为连续十年金牌供应商，与华为的业务往来主要在智能手机 NFC 芯片以及音频放大器上，总来来讲，业务往来的规模相比较全球其他半导体厂商而言，规模不大。
6. 德州仪器(Texas Instruments, TI)
德州仪器公司(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
1954 年，TI 生产出了全球第一个晶体管，后于 1958 年发明出了全球第一块集成电路。此外，TI 还于 1967 年发明了手持计算器。1982 年，TI 发布了全球首个单芯片数字信号处理器 DSP，之后便成了这个领域的霸主。
1996 年，TI 开始全方位转型，专注于为信号处理市场生产半导体，随后又展开了一系列企业并购、资立剥离大动作。
2000 年，TI 斥资 76 亿美元收购了模拟芯片厂商 Burr-Brown，巩固了其在数据转换器与放大器领域的优势地位，并形成从电源 IC 到放大器 IC 乃至 A-D/D-A 转换器的广泛产品群。
2005 年，TI 曾短暂赶超三星，位居全球半导体公司第二，仅次于英特尔。
2011 年，TI 又斥资 65 亿美元收购美国国家半导体(NS)，一举超越了当时在销售额上与之持平的东芝，成为仅次于英特尔和三星电子的半导体公司。尤其在模拟 IC领域，TI 独占 50%以上份额。
德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，主要有模拟半导体和嵌入式处理两大业务块。并在 35 多个国家设有制造、设计或销售机构，员工有约 3.8 万人，2018 年营业收入达到 157.8 亿美元。利润达到 55.8 亿。是世界上第一大模拟 IC供应商 。
中国是 TI 全球最重要的市场之一，机会非常多。已成立了 5 个有独立设计能力的研发中心，以满足本地市场的需求。并将继续在模拟领域投资，以兑现对中国市场的长期承诺。
2010 年收购成芯半导体 8 寸厂房和设备，建立公司在中国的第一家晶圆制造厂，成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。2013 年 6 月宣布未来 15 年内总投资高达 16.9 亿美元(约合人民币 100 亿元)的投资计划。2013 年 12 月收购 UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的厂房，进一步强化在成都的长期投资战略，并于 2014 年 11 月投产。2014 年 11 月 6 日公布新设 12 英寸晶圆凸点加工厂，2015年年底开工建设。
7. 高通(QCOM.O)
高通创立于 1985 年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000 多名员工遍布全球。高通公司是全球 3G、4G 与 5G 技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
1985 年 7 月，七位有识之士聚集在圣迭戈欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi 和 Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20 年后电信业中最耀眼的新星 QUALCOMM 高通公司。
2003 年 6 月，高通公司宣布，将投资 1 亿美元以资助那些从事 CDMA 产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进 CDMA在全球范围的应用。
2004 年 8 月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的 CDMA1X 话音与数据业务和 GSM 语音服务。多模多频终端设备已经成为 3G 发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
2016 年 10 月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过 300 亿美元，到 2020年，潜在可服务市场将达到 1380 亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。
2017 年 11 月 6 日，Broadcom 拟以每股 70 美元现金加股票方式收购高通(60 美元的现金和 10 美元的股票)，交易总价值 1300 亿美元(股本+债务收购)， 该收购截止目前双方并没有达成一致。
2017 年 12 月 3 日，高通 5G 新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2018 年 3 月 13 日 Qualcomm 收到总统令，禁止博通对 Qualcomm 的收购提议。Qualcomm 2018 年度股东大会将于 2018 年 3 月 23 日再次召开。2018 年 3 月 14 日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通 2018 年度股东大会上的独立董事提名。
华为与高通之间的针锋相对并不只是表面上被宣传抢了风头而已。芯片业务之外，技术专利授权业务一直是高通公司最大的利润来源。苹果、三星等手机巨头，都给高通交过金额不菲的专利费，这其中也包括华为。
高通是一家以技术研发起家的公司，每一部手机当中都有高通的发明。按照高通的专利授权模式，不管用不用其骁龙芯片，都需要向其缴纳技术转让费用。也就是说，像华为目前大量使用自家的麒麟芯片，但是该给高通的专利费还是一分都不能少。高通把包括 5G 在内的标准必要专利许可费费率进行了下调。调整之后，单模 5G手机的实际许可费率为销售价的 2.275%;多模(3G/4G/5G)手机的实际许可费率为销售价的 3.25%。这次调整，高通为每部手机的净售价设定了为 400 美金(约2670 元人民币)的封顶价，也就是说 500 美金净售价的智能手机，也是按照 400美金来计算。
但即便是有所下调，对于华为这类去年全球出货量达 1.53 亿台，今年要冲击 2 亿台的手机厂商来说，这笔专利费依旧是一笔不小的开支。在即将到来的 5G 时代，高通想要保持在 3G、4G 时代时的市场地位，华为、三星等则想要将被动进行扭转。
8. 联发科(2454.TW)
中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名 IC 设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD 及蓝光等相关产品。
联发科技成立于 1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014 年 12 月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在 64 位芯片上发力，并将在明年适时推出支持 VoLTE 的芯片，以及支持电信 4G 需求的六模芯片。
中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016 年联发科营业收入高达 2755.1 亿元新台币(约合 86 亿美元)，同比增长了 29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
根据数据显示，联发科第三季度营收达到 670 亿新台币(约 21.7 亿美金)，创下了7 个季度以来的新高，而主要原因就是国内的数款产品热销带动业绩创收，例如OPPO R15、vivo X21i 等机型，此外入门级产品 P22 和 A22 也分别被小米、vivo采用，版图从国内市场陆续扩张到印度和东南亚等海外地区。
另外值得一提的是，目前联发科的营收组成已经多元化，智能手机与平板等移动设备平台业务近占 30%至 40%左右。但令人吃惊的是，联发科在物联网、电源管理IC 及定制化芯片(ASIC)部分的业绩比重竟然已经高达 30%。另外并购晨星半导体以后，电视芯片市占率达到 7 成，业绩的比重更是接近 30%，当大家还以为联发科只专注中端手机芯片的时候，它早已经开始布局物联网、AI、5G 等新兴领域。
9. 罗森伯格
罗森伯格亚太电子有限公司是德国罗森伯格高频技术公司的全资子公司，于 1997年在中国投资兴建，经过数年的高速发展，作为罗森伯格全球战略体系布局的重要环节，业务囊括亚洲和太平洋地区，形成区域发展中心的架构。
罗森伯格是一家拥有近 60 年历史的国际顶端无线射频和光纤通信技术制造商。自1997 年开启中国大陆之旅，成立了全资子公司罗森伯格亚太电子有限公司。罗森伯格亚太公司全体同仁齐心协力，锐意进取，事业高速成长。公司始终追求以技术和品质领先、服务创优和注重成本效益为发展之基石，在长足发展的进程中，迅速实现了产品线的系统化和完整化。现在拥有员工五千多人，厂房近十万平米，营业额数十亿元，业务完全覆盖亚太及中东区域，全面形成与客户携手共赢的可持续发展体系。
经过近 60 年的专注耕耘，罗森伯格公司在通信领域积累了领先的技术优势。在无线通信网络中，罗森伯格公司以领先的高速互连解决方案支持移动网络的建设和优化。基站建设和优化所需的产品系列在罗森伯格产品家族中随处可见。面对 5G 技术要求，在信号覆盖方面，丰富的解决方案支持 5G 建网。我们为客户提供多系统混合方案、光纤到天线拉远覆盖方案、微波传输系统、室内覆盖系统等各种解决方案，满足未来网络在城市中的信号覆盖及数据传输需求。
至此，罗森伯格亚太公司在北京、昆山、上海、东莞和印度新德里、果阿、浦那等城市建成了七大研发和生产基地，同时在中国建立了五大地区服务中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿联酋等十余个地区和国家设立了分公司。布局均衡，构架了更加完整和全面的系统化战略发展体系，全面涵盖射频和光通信解决方案等广阔的专业技术领域，在技术研发、市场营销、物流配送、生产制造等方面，都具备了引领行业发展潮流的强大综合实力。公司产品体系日臻完善。
罗森伯格的业务领域涵盖：通信设备的高速互连解决方案、无线通信网络的天馈/室分系统、汽车电子、楼宇及数据中心布线系统、测试与测量产品、医疗与工业连接产品等。
罗森伯格亚太厚积薄发，已步入可持续发展的快速通道，势将长期保持市场领先地位。同时在充分体现“价值创新、关注客户、持续成长和社会责任”等公司核心价值过程中，罗森伯格品牌自当表现优异，为和谐社会恪尽职守，完美体现自身品牌的价值和光彩。
10. Qorvo(QRVO.O)
Qorvo, Inc.(QRVO.US)成立于 2013 年，总部设在北卡罗来纳州格林斯博罗，在全球提供技术和射频解决方案给手机、基础设施，以及国防与航空应用。公司有以下部门：行动产品(MP)以及基础设施和国防产品(IDP)。MP 部门提供 RF 前端模组，结合高性能滤波器、功率放大器(PA)、低噪音放大器和开关、功率放大器(PA)模组、发送模组、天线控制解决方案、天线开关模组、多样化接收模组和封包追踪电源管理设备。
该部门将其 RF 解决方案提供予行事设备，包括：智慧型手机、笔记型电脑、穿戴式装置、平板电脑和以蜂巢式为基础的物联网应用。IDP 部门提供高功率砷化镓、氮化镓功率放大器、低噪音放大器、开关、无线电频滤波器解决方案、CMOS 系统晶片解决方案、固定频率和电压控制振盪器、滤波器、衰减器、调整器、驱动器，以及将电流转换为电压的放大器、各种多晶片和混合套件。
该部门为无线网路基础设施、国防与航空市场提供 RF 解决方案;以及商业、消费、工业和汽车市场的连接应用，产品直接销售予客户，并透过一个国内外代销厂商和分销商之网路销售其产品予原始设备製造商、原始设计製造商。
Qorvo 为华为最热门的旗舰智能手机和中端智能手机提供多个创新型 RF 解决方案，包括 RF Fusion™、RF Flex™、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动 Wi-Fi 解决方案。Qorvo 也为华为无线基础设施和蜂窝回程业务提供丰富的高性能元件。
Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A、5G 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能 。
11. 罗德与施瓦茨(801296.OEE)
罗德与施瓦茨公司于 1985 年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的 100 家外资企业之一。随着业务的迅猛发展，罗德与施瓦茨公司又先后在上海、广州、成都、西安和深圳设立了代表处。2013 年 9月，成立了新的中国总部公司——罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司(以下简称R&S 公司)。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。
2002 年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008 国际质量认证体系的认证。
二十多年来，R&S 公司向中国市场提供了众多高科技、高精度、高质量的无线通信，测试与测量和广播电视产品及解决方案，产品在国家无线电管理局和国家无线电监测中心以及各省市无线电管理机构、中国民航、广播电视单位、计量与认证部门、产品质量检测单位以及各大研究机构和无线通信生产厂家被广泛应用并且受到一致好评。
R&S 公司在向中国提供与世界同步的各种先进技术方案的同时，还结合中国市场的特点和需求不断研发和推出适合中国市场需求的各种解决方案。在中国建立了研发中心，数字电视发射机生产线，以及国际水准的校准实验室，并通过建立大学奖学金、联合培训、联合实验室等形式为未来技术发展和市场扩大积蓄力量。
罗德与施瓦茨为华为及其子公司海思提供了完整的窄带物联网测试解决方案。自2016 年 NB-IoT 由 3GPP 标准化以来，多家领先的网络运营商已经在全球范围内提供商用服务——芯片测试也将在 2018 年他们全面推出时支持更进一步的服务。
2018 年 3 月 1 日，慕尼黑——华为已经选择罗德与施瓦茨为海思设计的 NB-IoT终端芯片提供广泛的测试解决方案。该测试方案覆盖从研发到认证和最后的生产。这是双方长期合作达成的结果，华为在 NB-IoT 生态系统中扮演着重要的角色，而罗德与施瓦茨是被 GCF 认证的 NB-IoT 测试设备供应商之一。从很早开始，华为和罗德与施瓦茨就进行联合测试，演示了华为无线网络可以满足 3GPP 标准定义的要求。也证实了测试设备完全可以支持 NB-IoT 的大规模商用，进一步增强了NB-IoT 产业链的成熟度。
12. 是德科技(KEYS.N)
是德科技公司(NYSE：KEYS)是全球领先的电子测量公司，通过在无线、模块化和软件解决方案等领域的不断创新，为您提供全新的测量体验。是德科技与惠普和安捷伦一脉相承，因此拥有世界一流的测量平台、软件和一致性测量技术，为无线通信、航空航天与国防以及半导体等市场提供最先进的测量解决方案。公司拥有9,500 名员工，遍及全球 100 多个国家，为客户提供卓越服务。
是德科技公司的业务起源于美国惠普公司，是惠普公司电子测量集团 1999 年经重组成为安捷伦科技、2014 年再次分拆上市而成立的一家高科技跨国公司。
是德科技(中国)有限公司为是德科技公司在中国的分支机构，总部设在北京，在上海、深圳、广州、成都等地设有多家分公司。现有员工 800 多名，业务涉及电子测量仪器、系统和相关软件，软件设计工具和服务等。
2017 年 2 月 24 日，是德科技(NYSE：KEYS)日前宣布已与华为一起参与中国 5G技术研发试验第二阶段测试。是德科技使用业内领先的测试仪表 UXA N9040B 信号分析仪及 89601B VSA 信号分析软件与华为 5G 原型基站进行对接联调,完成了对 eMBB 场景的功能测试，内容包括新空口中的参数集、帧结构和新波形测试，测试结果满足规范要求。
中国 5G 技术研发试验由 IMT-2020(5G)推进组牵头，运营商、系统设备厂商、芯片厂商、测试厂商参与，于 2016 年 1 月全面启动。 全部试验分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证三个阶段推进实施。第一阶段测试已经于2016 年 9 月结束。
5G 技术研发试验第二阶段于 2016 年下半年正式启动， 第二阶段试验将重点开展面向连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接四大 5G 典型场景的无线空口和网络技术方案的测试与验证，已于日前开始，并计划在 2017 年底前完成。
是德科技积极支持中国 IMT2020(5G)推进组的工作，积极参与测试规范的讨论和制定。在今年的第二阶段测试规划中，是德科技将参与研发试验测试规范中规定的 7 大测试场景中的射频测试和功能测试项目，涉及的 5G 关键技术包括参数集、帧结构、新波形、新型编码(例如Polar Code， LDPC)等技术。是德科技与世界领先的运营商、系统设备厂商、芯片厂商广泛合作，协同推进，共同推动 5G 技术创新。
智东西认为，华为 2018 年的 700 亿美元采购方案中，大约有 110 亿美元是面向高通、英特尔和美光等美国公司。如果美国真的制裁华为，那么这些企业的那部分营收将直接消失，贸易战只会带来两败俱伤的效果。但我们也应该看到，从中兴事件的任人鱼肉，到现在华为被威胁，最大的问题在于本土供应链的缺失。
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